Semi-flexible Leiterplatten

Semi-flexible Leiterplatten sind im Gegensatz zu starren Platinen an vorab festgelegten Stellen biegbar und somit flexibel. Um dieses zu erreichen, wird an der gewünschten Biegestelle ein spezieller Flex- (Lötstopp-) Lack anstelle des herkömmlichen Lötstopplacks aufgebracht. Anschließend wird die Stelle bis zu einer definierten Tiefe reduziert, ab der sich das Material elastisch biegen lässt. Es ist zu beachten, dass im Gegensatz zu Flexleiterplatten die Biegezyklen und Biegewinkel stärker eingeschränkt sind. Insbesondere ist dieses Verfahren für doppelseitige Leiterplatten und Multilayer, also mehrlagige Leiterplatten, geeignet.

Ausführung

  • semi-flexibel

Basismaterial

  • FR4 TG 135°-140° (Standard)
  • FR4 CTI 175-249 (Standard)
  • FR4 TG 150°
  • FR4 CTI 400
  • FR4 CTI 500
  • FR4 CTI 600
  • FR4 halogenfrei
  • FR4 CAF-beständig
  • CEM1
  • CEM3

Leiterplattenstärke

  • 0,5 mm bis 3,2 mm

Oberflächen

  • Heissluftverzinnt bleifrei (HAL bleifrei)
  • Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
  • Chemisch Zinn (Chem.Sn)
  • Chemisch Silber (Chem.Ag)
  • Galvanische Hart-/Steckervergoldung
  • OSP (Organic Surface Protection)

Endkupferstärke

  • Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
  • Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen ca. 20 µ -25 µ (Standard)
  • Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen > 25 µ (nach IPC A600 Klasse 3)

Lötstopplackfarbe

  • grün (Standard)
  • weiß
  • schwarz
  • rot
  • blau

Kleinster Bohr-Enddurchmesser

  • 0,10 mm

Kleinste Struktur (Leiterbahn- / Isolationsbreite)

  • ≥ 75 µ

Konturbearbeitung

  • Fräsen
  • Ritzen
  • Fasen

Zusatzdrucke

  • Kennzeichnungsdruck (einseitig, beidseitig)
  • Via-Plugging
  • Carbon
  • Abziehlack
  • Captonband
  • Flexibler Lötstopplack (grün)

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