Multilayer

Multilayer oder Mehrlagenplatinen verfügen im Gegensatz zu den ein- und doppelseitigen Leiterplatten über zusätzliche Innenlagen. Diese bestehen aus Kupferfolie, Prepregs und kupferkaschierten Dünnlaminaten. Über Durchkontaktierungen werden die Lagen miteinander verbunden, wodurch umfangreichere, dichtere Schaltstrukturen über mehrere Ebenen realisiert werden können. Micro Vias- (Bohrungen mit sehr kleinem Durchmesser) sowie Blind-Vias Bohrungen sind möglich.

MicroCirtec stellt Multilayer mit bis zu 24 Lagen her. Ihr materialtechnischer Aufbau (Stack-Up) unterscheidet sich dabei durch die Anzahl ihrer Lagen und wie diese miteinander verbunden sind. Hierbei sind die Kombinationsmöglichkeiten nahezu unbegrenzt, da Sie ganz nach Ihren Bedürfnissen aus einer Vielzahl von Prepregs (mit Phenolharzen imprägnierte Glasgewebematten) und Kernen wählen können.

Es ist daher nicht möglich, alle Lagenaufbauten mit ihren unendlichen Gestaltungsmöglichkeiten hier darzustellen. Einige der am häufigsten verwendeten Stack-Ups (Standardaufbauten) sowie einige spezielle Stack-Ups (Sonderaufbauten) sind im rechten Bereich "PDF Downloads" hinterlegt. Alle weiteren Aufbauten erhalten Sie jederzeit über unseren technischen Support.