Nicht alles - aber vieles, was bei MicroCirtec glänzt, ist jetzt Gold…
Nach Abschluss einer umfangreichen Testphase bieten die beiden deutschen Leiterplattenhersteller zusätzlich zur Heißluftverzinnung jetzt auch die Kontaktoberfläche chemisch Nickel-Gold – kurz ENIG - aus ihrer gemeinsamen Fertigung in Krefeld an. Damit unterstreichen beide Firmen ihre Unternehmensstrategie, Leiterplatten konsequent und ausschließlich aus deutscher Produktion anzubieten.
Da MicroCirtec nun nicht mehr auf einen externen Lohnfertiger für ENIG zurückgreifen muss, verspricht Geschäftsführer Andreas Brüggen schon jetzt kürzere Lieferzeiten und eine kostengünstigere Fertigung. Und: „Da der Vergoldungsprozess im eigenen Haus optimal auf unsere eigenen Fertigungsgegebenheiten, speziell unsere Lötstopplacksysteme abgestimmt ist, werden die bislang letzten offenen Einflussgrößen für eine perfekte Oberflächen ENIG-Beschichtung unter eigene Kontrolle gebracht.“
Der stetig steigende Produktionsanteil an mehrlagigen Multilayern und immer feineren Fertigungsstrukturen mit BGA`s und COB-Technologien hat zudem dafür gesorgt, dass parallel dazu die Nachfrage nach ENIG-Beschichtungen gestiegen ist. Die rund 5-7 my dicke Nickel- und 50-65 Nanometer starke Goldbeschichtung ist äußerst plan und hinsichtlich ihrer Lagerfähigkeit sowie mehrfacher Lötbarkeit ähnlich robust wie die Heißluftverzinnung. Trotz ihres Material-bedingten Kostennachteils (Gold!) wird sie bei der Bestückung und Lötung von Leiterplatten mit Finepitch-Bauteilen mehr und mehr der chemischen Verzinnung vorgezogen.
Bei Planung und Konstruktion der Anlage stand vor allem das Thema Umweltschutz und Energieersparnis im Fokus. Da die autokatalytische Nickel- und Sudgoldabscheidung nur bei Temperaturen nahe des Wasser-Siedepunktes einwandfrei funktioniert, sind die Tauchbäder sehr schmal für geringe Luftberührung und mit automatischen Deckelverschlüssen konstruiert worden. Durch sehr geringe Bädervolumina werden die Arbeitstemperaturen bei Produktionsbeginn schneller erreicht, der Kühlaufwand reduziert, womit es sich energetisch eher lohnt, Maschinen bei diskontinuierlicher Fertigung auch mal auszufahren. Die zwischen den einzelnen Prozessschritten enorm wichtigen Reinigungen der Leiterplatten finden in mehrstufigen Tauchbecken statt, bei denen in abgestufter Reihenfolge zunächst mit dem schmutzigsten Brauchwasser in bis zu vier Stufen hin zum saubersten entionisiertem Frischwasser gespült wird. Diese Kaskadenspültechnik sichert hohe Reinigungsqualität und reduziert sowohl Wasserverbrauch als auch den Aufwand für die Abwasserverarbeitung.
Parallel zu der rund 16 Meter langen und 4 Meter breiten Galvanikanlage wurde zusätzlich in ein chemisch-physikalisches Labor investiert, in dem mit Hilfe von X-Ray Technologie die Beschichtungen bis in Atomschichtstärke gemessen und überwacht werden können. Kunden können auf Wunsch diese Messungen auftragsspezifisch anfordern – auch nachträglich.