Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Zu den einfachen Leiterplatten zählen die klassischen ein- und doppelseitigen Platinen. Einseitige Leiterplatten besitzen auf nur einer Seite Kupferstrukturen, wobei diese keinen Kontakt zur Unterseite haben. Doppelseitige Leiterplatten haben mittels Durchkontaktierung eine Verbindung zur anderen Seite der Platine, wodurch die doppelte Fläche für Schaltstrukturen vorhanden ist.

Ausführung

einseitig
doppelseitig durchkontaktiert
doppelseitig nicht-durchkontaktiert

Basismaterial

FR4 TG 135°-140° (Standard)
FR4 CTI 175-249 (Standard)
FR4 TG 150°
FR4 CTI 400
FR4 CTI 500
FR4 CTI 600
FR4 halogenfrei
FR4 CAF-beständig
CEM1
CEM3

Leiterplattenstärke

0,5 mm bis 3,2 mm

Oberflächen

Heissluftverzinnt bleifrei (HAL bleifrei)
Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
Chemisch Zinn (Chem.Sn)
Chemisch Silber (Chem.Ag)
Galvanische Hart-/Steckervergoldung
OSP (Organic Surface Protection)

Endkupferstärke

Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen ca. 20 µ -25 µ (Standard)
Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen > 25 µ (nach IPC A600 Klasse 3)

Lötstopplackfarbe

grün (Standard)
weiß
schwarz
rot
blau

Kleinster Bohr-Enddurchmesser

0,10 mm

Kleinste Struktur (Leiterbahn- / Isolationsbreite)

≥ 75 µ

Konturbearbeitung

Fräsen/Tiefenfräsen
Ritzen
Fasen

Zusatzdrucke

Kennzeichnungsdruck (einseitig, beidseitig)
Via-Plugging
Carbon
Abziehlack
Captonband