Laser Vias
Mit einem Laserstrahl gebohrte durchkontaktierte Bohrungen (Vias/Durchsteiger) oder Blind Vias (Sacklöcher) zur elektrischen Verbindung von verschiedenen Lagen in einer Leiterpatte.
Mit einem Laserstrahl gebohrte durchkontaktierte Bohrungen (Vias/Durchsteiger) oder Blind Vias (Sacklöcher) zur elektrischen Verbindung von verschiedenen Lagen in einer Leiterpatte.