Innenlagen

Mehrlagige Leiterplatten bzw. Multilayer verfügen über Außen- und Innenlagen. Zwischen den Außenlagen (Top & Bottom) befinden sich Kupferlagen, welche Leiterbilder oder Masseflächen beinhalten. Diese Innenlagen können über Durchkontaktierungen, Blind Vias oder Buried Vias miteinander und mit den Außenlagen verbunden werden.

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