Delamination
Das Ablösen von Leiterplattenlagen durch Hitzeeinwirkung, z.B. im Lötprozess. Ursache dafür ist Feuchtigkeit, die beispielsweise während der Lagerung in die Leiterplatte eingedrungen ist. Durch das sogenannte Tempern (Feuchtigkeitsentzug durch schonende Hitzebehandlung) kann die Gefahr der Delamination deutlich minimiert werden.