Chip-on-Board-Technologie (CoB)
Bei der Chip-on-Board-Technologie werden gehäuselose Halbleiter direkt auf der Leiterplatte montiert. Vorteil dieses Verfahrens ist ein hohes Maß an Miniaturisierungsmöglichkeiten bei niedrigen Fertigungskosten.
Bei der Chip-on-Board-Technologie werden gehäuselose Halbleiter direkt auf der Leiterplatte montiert. Vorteil dieses Verfahrens ist ein hohes Maß an Miniaturisierungsmöglichkeiten bei niedrigen Fertigungskosten.