Reflowverfahren
Das Reflow-Löten ist ein Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Der wesentliche Unterschied zu anderen Lötverfahren liegt darin, dass bereits vor der Bestückung eine Lötpaste (weiches Lot) mittels Schablone auf die Leiterplatte aufgedruckt wird. Dies geschieht in der Regel durch einen Siebdruckprozess. Bauteile und aufgebrachtes Lot werden dann im Reflow-Ofen gleichmäßig erhitzt, bis das Lot schmilzt und dabei die Lötstellen ausgebildet werden. Durch die Oberflächenspannung zentrieren sich die SMD-Bauteile von selbst und setzen sich dann ab.