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A
(3)
Adaptertester
Anfasen / Fasen
Aspect Ratio
B
(3)
Ball Grid Array (BGA)
Blind Via
Buried Via
C
(3)
Chemisch Gold
Chip-on-Board-Technologie (CoB)
Comparative Tracking Index (CTI-Wert)
D
(5)
Delamination
Dielektrikum
Durchkontaktierung
Durchschlagsfestigkeit
Durchsteiger
E
(2)
Elektrolytische Aufkupferung, Galvanisierung
ENIG
F
(4)
Fertigungsnutzen
Fiducial
Fingertester (Flying Probe)
Fluxen
G
(1)
Gedruckte Schaltung
H
(1)
Heißluftverzinnung / HAL
I
(3)
Innenlagen
Isolationsbreite
Isolationswiderstand (IR)
K
(4)
Kaschierung
Kriechstromfestigkeit
Kupferendschichtdicke
Kupferfolie
L
(10)
Lagenabstand
Lagenaufbau
Laser Vias
LB / Iso
Leiterbahn
Leiterbahnbreite (Trace)
Leiterbild
Leiterplatte
Lötauge
Lötstoppmaske / Lötstopplack
M
(3)
Mehrlagenplatine
Micro Vias, Microbohrung
Multilayer-Leiterplatte
N
(1)
Nutzen, Kundennutzen
P
(5)
Paralleltester
Platine
Pooling von Leiterplatten, Multi Imaging
Prepreg
Prüfadapter
R
(3)
Reflowverfahren
Resist / Fotoresist
Restring
S
(7)
Sackloch-Bohrung
Schliffbild
Selektivvergoldung
Siebdruck
SMD (Surface-mount device)
Soldermask
Stopplack Beschichtung
T
(2)
Tenting
Trockenfilmresist
U
(1)
UV Trocknung
V
(4)
Versatz
Verwölbung / Verwindung
Vias
Vorlagenerstellung (CAM-/CAD – Programmierung)
W
(1)
Wellenlöten
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