Mic Leiterplatten Dokumentation

Freitag, 10 September 2010

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"Inf (O) tern"

Qualität und Preis von Leiterplatten sind oft abhängig von dem jeweiligen Verfahren, mit denen sie hergestellt werden. Gerade weil die Leiterplatten-Branche so maschinen-
intensiv ist, bedeutet eine falsche Investitionsentscheidung oft ein erheblicher Wett-
bewerbsnachteil. Es ist aber nicht nur mit d16 Juli, 2005 stöße, die intensive
Zusammenarbeit mit den Systemlieferanten - nur das bringt uns an die Spitze.

00. Unser "Produktions-Programm Ausgabe 5" für:
- Einseitige Schaltungen
- Bi- und Multilayer
- Blind- und Buried Vias in HDI-Technologien

Produktions-Programm-Ausgabe-5 | PDF | 143 KB

01. Das "Brevier" Allgemeine Fertigungsbedingungen im Hause
zum technischen Verständnis von Fertigungsrestriktionen für den technische Einkauf
und Entwicklungsabteilungen.

Allgemeine Fertigungsbedingungen | PDF | 219 KB

02. Das "Camelot-Verfahren"
Camera assited Machine eliminating Layer Offset; Ein Durchbruch in der Multilayer-
Technologie.

Camelot-Verfahren | PDF | 51 KB

03. Das "UVAD"
(Ultrasonic Vibration Analyzing and Detecting System) Dies System ist ein
Hochgeschwindigkeit - Bare - Board - Tester für Leiterplatten mit Ultraschall
und Universaladapter.

E-Test | PDF | 57 KB

04. Das "Socohal" (SOlder COating and Hot Air Levelling) -Verfahren;
Ein Heißluftverzinnung basierend auf der Nur-Kupfertechnik (SMOBC = Soldermask
over bare copper).

Socohal | PDF | 40 KB

05. Das "NIPAU" oder Chemisch-Nickel-Gold - Verfahren;
Substituiert in der SMT-Technik das altbewährt Solder Coating and Hot Air Levelling-
Verfahren;

NIPAU | PDF | 99 KB

06. Der "DMS-E Prozess" oder Durchkontaktierungs - Verfahren für Leiterplatten;
Ein Direktmetallisierungssystem auf Basis leitender Polymere;

DMS-E Prozess | PDF | 241 KB