Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn-Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis 1,2 µm. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall.

Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihre Grenzen, insbesondere bei einem Leiterplattenlayout, bei dem eine hohe Packungsdichte von SMD-Pads auf beiden Seiten der Leiterplatte vorhanden ist.