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- E-Test -
Elektrischer Test der Leiterplatte
ein kostenaufwendiges Muss bei
(MIC) - MicroCirtec - Micro Circuit Technology GmbH - Ihr Deutscher Leiterplattenhersteller
Leiterplatten müssen heute
bei Verlassen der Fertigung
eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird
ein Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit
seiner Produkte nicht garantieren kann,
keine Abnehmer
finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen
Endkontrolle reduziert sich
der Aufwand der Eingangs-
kontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden
elektrische Tests häufig
als lästige – und insbesondere
kostentreibende – Nebensache angesehen.
Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten
gegenüber. Im
gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung
deshalb
die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs Neue.
Vorbei sind die Zeiten, in
denen die ersten “gedruckten Schaltungen” noch mit bloßem
Auge geprüft
wurden. Heute sind High-Tech-Geräte erforderlich, mit denen die Leiter-
platten
auf Herz und Nieren getestet werden.
Bei einseitigen und recht einfachen zweiseitigen Leiterplatten
reichen optische Kontrollen aus.
Optische Kontrollen
unterstützt durch konventionelle Mikroskopiereinrichtungen. Hier werden Rückstände,
Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer
Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen.
Elektrische Test (E-Test)
Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität
der Leiterplatte übernimmt der E-Test.
Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden
müssen, wie es
bei Multilayern der Fall ist.
Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf
Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche
SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen >0,60 mm. Die elektrische Prüfung kann per Parallel- oder
Fingertest durchgeführt werden.
Paralleltest
Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei
dem mehrere z. B. aus Kunststoff
bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfnadeln
bestückt werden.
Dazu muss ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen
in
jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln
entsprechen
denen der Prüfpunkte,
so dass eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden
in einem Durchgang getestet werden kann.
Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die
Packungsdichte ist und je geringer die
Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind.
Die Adapter können ausserdem jeweils
nur für eine spezielle Leiterplattentype
verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test.
Fingertest
Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen
in die Fertigung gehen, wurde
der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße
Serien entwickelt. Hier
werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden angefahren,
ohne daß Adapter
notwendig sind. Da die Punkte nacheinander geprüft werden, hängt
die Prüfzeit einer
Leiterplatte entscheidend von der Zahl der Prüfpunkte ab. Bei extrem
komplexen Layouts
können so durchaus >30 Minuten für den Test anfallen.
Die elektrische Prüfung von
Leiterplatten ist kostenaufwendig und zeitintensiv. Fest steht,
dass sie aber dennoch notwendig
ist. Bedenke man nur die Folgen, wenn der Defekt
einer Leiterplatte erst nach der Bestückung
entdeckt wird! Bei Multilayern empfehlen wir grundsätzlich den elektrischen Test. Falls dennoch kein E-Test beauftragt wird, können im Nachhinein Beanstandungen aufgrund von Kurzschlüssen/ Unterbrechungen nicht akzeptiert werden. Ein nachträglicher E-Test ist nach Auslieferung der Leiterplatten wirtschaftlich nicht möglich.
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