Fehlstelle
Kaverne, Blase oder auch das Fehlen
einer Substanz in einer örtlich
begrenzten Umgebung. |
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Void
The absence of substance in a localized
area. |
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Feinraster
Kontaktabstand (Mitte-Mitte) von weniger
als 0,635 mm bei SMD-Bauelementen. |
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Fine-pitch
SMD component with center-to-center
terminal distances of less than 0,635
mm. |
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Fiducial
(Registriermarke) Optische Markierung
auf der Leiterplattenoberfläche
zur exakten Ausrichtung. Auch als OS
bezeichnet. |
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Fiducial
Optical target. Also called OS. |
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Flächengalvanisierung
Die Aufmetallisierung eines Nutzen
ohne vorher erfolgte Fotostrukturierung
des Leiterbildes, jedoch mit allen
vorhandenen durchzukontaktierenden
Bohrungen. |
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Panel Plating
The plating of the entire surface of
a panel (including holes). |
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Flüssigfilm
Fotoempfindlicher Lack, der durch Siebdruck,
Fließgießen (Vorhanggießen)
oder Sprühen auf die Leiterplatte
aufgetragen wird. Nach dem Aushärten
und Belichten werden die nicht belichteten
Teile beim Entwickeln entfernt. |
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Liquid film
Photo-sensitive laquer applied to the
board by screen printing, curtain coating,
or spraying. Afterwards, the laquer
is cured sufficiently for the solder
mask pattern to be photo-transferred
to it before the unexposed parts are
removed through a developing process. |
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Fluxen
Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung
Oxidationen von den zu verzinnenden Oberflächen
entfernt werden. Durch das Fluxen wird
zudem die Oberflächenspannung des
Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert
und fördert die Bildung guter Lötkegel. |
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Fluxing
The process of removing oxides from a
PCB to prepare it for soldering. Fluxing
lowers the surface tension of the solder
and helps promote the formation of good
solder fillets. |
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Folgeschnitt-Werkzeug
Stanzwerkzeug, bei dem aus qualitativen
Gründen (enge Toleranzen) die Stanzform
so ausgelegt ist, daß bei sequentieller
Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt
werden muß, zugleich aber bei jedem
Stanzvorgang die Stanzungen der Folgeplatinen
parallel erfolgen |
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Progressive Die
A printed circuit that performs separate
operations at each station as material
travels from one station to another.
Progressive dies offer production of
complicated internal shapes in several
steps, removal of part from panel or
reinsertion concentration of holes can
be spaced out over two or more stations. |
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Folie
Elektrolytisch-kathodische Abscheidung
von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden
Trommeln in elektrolytischen Bädern.
Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten.
Ist die Folie auf isolierenden Substraten
verpreßt (Basismaterial), werden
auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen
von Leiterbildstrukturen aufgebracht.
Im englischsprachigen Raum wird die Dicke
in Unzen pro Quadratfuß gemessen,
wobei 1 Unze 35 my, 2 Unzen 70 my und
3 Unzen 105 my dick sind. |
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Foil
A thin continuous sheet of metal, usually
copper or aluminum, used as the conductor
for printed circuits. Foils used for
printed circuits are commonly 1 or 2
ounces per square foot the thinner the
foil, the lower the required etch time.
Thinner foils also permit finer definition
and spacing. See Copper Foil. |
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Foto Resist
Flüssiger oder fester Film, der
sich beim Belichten mit vorzugsweise
UV-Licht so umwandelt, dass sich die
unbelichteten oder belichteten Stellen
durch einen Entwickler herauslösen
lassen. Unterschieden werden Positivresiste
oder Negativresiste, je nach Belichtungsart
mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur
auf dem Film. Entsprechend Dicke und
chemischen Verhalten unterscheidet man
Galvano- oder Ätzresiste. |
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Photo Resist
A blend of solid or liquid chemical compounds
which can be applied to a panel surface
as a thin film. This mixture contains
a light sensitive substance which permits
an image to be transferred on to the
panel. |
