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- Selbstverständlich UL-approbiert -
Leiterplatten und Multilayer von
(MIC) - MicroCirtec - Micro Circuit Technology GmbH - Ihr Deutscher Leiterplattenhersteller
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Die Buchstaben UL stehen für
Underwriters Laboratories
Inc., diese Organisation ist eine unabhängige, nicht auf
Gewinn
ausgerichtete Einrichtung, die Sicherheitstests
und Zertifizierungen an Produkten durchführt.
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Geschichte |
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In den Anfängen von UL vor mehr als 100 Jahren standen
Fragen im Bereich Feuerschutzeinrichtungen
im Vordergrund. Heutzutage werden alle möglichen Produkte,
Materialien, Konstruktionen und Systeme
im Hinblick
auf ihre elektrische Gefährdung sowie ihre Feuer und
Unfallgefahr getestet und bewertet.
Außerdem wird die
Einbruchssicherheit, die Fähigkeit, Feuer zu entdecken,
zu kontrollieren
und zu verhindern, untersucht.
UL entwickelt Sicherheitsvorschriften, die häufig als
ANSI
Normen übernommen werden. Underwriters
Laboratories zertifizieren und registrieren Kunden nach
ISO 9000.
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Was bedeutet nun dieses Zeichen
für die Kunden ? |
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Produkte mit diesem Zeichen haben besonders international eine höhere
Akzeptanz. Viele Kunden wünschen bzw. fordern eine UL Kennzeichnung. Die Kennzeichnung bietet
Erleichterungen
in Fragen der Produkthaftung und bringt eine höhere Anerkennung bei
Behörden.
Um die Einhaltung der überprüften Werte zu garantieren, ist ein Follow Up
Service eingerichtet.
Ein von UL eingesetzter Sachverständiger besucht regelmäßig
unsere Werke und kontrolliert
Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir
verpflichtet, in bestimmten Abständen
Leiterplatten in den gelisteten Ausführungen bei
UL zur Prüfung einzureichen. Dies bietet
zusätzliche Sicherheit und Zuverlässigkeit.
Sie erhöhen Ihre Exportchancen in die USA und Kanada, wenn die Leiterplatten Ihrer
Produkte UL-gekennzeichnet
sind. UL steht für "Underwriter Laboratories" Inc., einer
"non-profit organisation",
die elektronische Geräte und Komponenten auf die Einhaltung
amerikanischer Sicherheitsstandards überprüft.
Auch unsere Leiterplatten sind den härtesten Tests in den UL-Laboratorien unterworfen
worden und
haben selbst den äußerst schweren 130 C° Langzeittest bestanden. Damit
qualifizieren wir
uneingeschränkt für die US-amerikanischen und kanadischen Sicher-
heitsstandards.
Unten abgebildet sehen Sie unsere "Yellow-Card" mit den gültigen Parametern für eine
UL-Kennzeichnung.
Klicken Sie hier und Sie gelangen direkt zu den Datenblättern bei UL!
ZPMV2 (US)
ZPMV8 (Canada)
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| ZPMV2 | April 5, 2000 |
| Wiring, Printed - Component |
| E 96892 |
MICROCIRTEC GMBH OBERDIESSEMERSTRASSE 15, 47805 KREFELD FED REP GERMANY
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| Clad Cond Width |
| |
Min |
Min Edge |
Thk |
SS
DS
+ |
Max
Area
Diam |
Sold
Lts
|
Max
Oper
Temp |
UL94
Flame |
Meets
UL796 |
 |
| Type |
my |
IN. |
my |
In. |
my |
Mil. |
|
mm |
In. |
C |
Sec |
C |
Class |
DSR |
| Single layer printed wiring board. |
| Soco |
330 |
0.013 |
500 |
0.020 |
8 |
0.32 |
DS |
28.5 |
1.125 |
260 |
5 |
120 |
V-0 |
--- |
 |
| Soco1 |
150 |
0.006 |
250 |
0.010 |
17 |
0.65 |
DS |
50.8 |
2000 |
288 |
20 |
130 |
V-0 |
All |
| Multi layer printed wiring board. |
| ML1+ |
150 |
0.006 |
250 |
0.010 |
17 |
0.65 |
DS |
50.8 |
2000 |
288 |
20 |
130 |
V-0 |
All |
| + SS-Single sided, DS-Double or single sided |
| Marking |
Company name, "MIC" or trademark and type designation may be
followed
by suffix to denote factory indentification or buring test classification. |
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See General Information Preceeding These Recognitions
A (black triangle ) Symbol is marked on those products within a given type designation
that comply with
direct support of current-carrying parts performance level require-ments of UL 796. "All" is
used to indicate that all base materials under that type
designation
comply with direct support of
current-carrying parts performance level requirements of
UL 796.
For use only in equipment where the acceptability of the combination is determined by
Underwriter Laboratories
Inc.
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Erläuterungen zu der UL-Approbation |
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Clad Cond Width Min
Die Mindest-Leiterbahnbreite ist 150 my, es sei denn, der Abstand der Leiterbahn zur
Außenkontur
ist kleiner als 400 my.
Clad Cond Width Min Edge
Wenn der Abstand der Leiterbahn zur Kontur kleiner als 400 my ist, so muß die
Leiterbahn
mindestens 254 my breit sein.
Thk
Minimale Cu - Stärke auf den Außenlagen ist 17 my
Max Area Diam
An keiner Stelle einer Cu-Fläche darf ein Kreis mit einem Durchmesser größer 50,8
mm
einfügbar sein, ohne daß die Cu-Fläche diesen vollständig umschließt.
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| MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH mit Sitz in 47877 Willich |
| Registergericht: Amtsgericht Krefeld | Reg.-Nr.:
HRB 2703 | Ust-Id-Nr.: DE 120 151 127 |
| Geschäftsführung: Hildegard Völker & Andreas Brüggen | 47805 Krefeld, Oberdiessemer Str. 15 |
| Telefon: ++49 (0) 21 51 825 1 | Telefax: ++49 (0) 21 51 932 450 | eMail: Tecline@MicroCirtec.de |
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