IMIDAZOL
Chemische Verbindung der Grundformel
C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung
in Prefluxen. |
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IMIDAZOL
Chemical compound of the formula C5
N2 HR3., application as agent to passivate
copper in preflux. Derivated solutions
are used as „OSP“ – an
alternitive surface protection before
soldering. |
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Infrarot
Teil des Lichtwellenspektrums von Licht
zwischen der sichtbaren und der Radar-Wellenlänge |
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Infrared (IR)
Part of the electromagnetic spectrum
between the visible light range and
the radar range. |
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Infrarotlöten
Das Löten von Zinn auf Leiterplatten
mit Hilfe der ausgestrahlten Energie
von Infrarotwellen |
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Infrared Fusing
The melting of tin / lead plating on
PCB's using the energy given off by
infrared waves |
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Innenlage
Leiterbild, dass von den Außenlagen
eines Multilayers umschlossen ist. |
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Internal Layer (Innerlayer)
A conductive pattern contained entirely
within a multilayer PCB |
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Isolation / Leiter (Iso / Cu):
Fachbegriff für die minimalste
Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten Isolationsabstand
(Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder
Lötaugen. Der Begriff dient dazu,
den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte
für dessen Fertigung zu beschreiben.
Meist wird Track/Gap in mµ oder in
mil gemessen |
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Track / Gap:
Technical expression describing the
minimum of conductor width (track or
trace) and the minimum Insulation width
(gap) between two of them on a printed
circuit board. Track/gap helps to define
the degree of difficulty in the production
of pcb`s. Track/gap is mostly measured
in micron or in mil. |
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Isolationswiderstand
Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials
zwischen einem Paar von Kontakten,
Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten
Erscheinungsformen |
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Insulation Resistance
The electrical resistance of the insulating
material between any pair of contacts,
conductors, or grounding devices in
various combinations. |
