Haftfestigkeit
Ein Maß an Kraft oder Druck,
das benötigt wird, um eine Lage
oder Schicht eines Materials vom Anderen
zu trennen. Dies Maß kann gemessen
werden als Schälfestigket gemessen
in Pfund pro Inch einer Breite, als
Abzugskraft pro Quadratinch (wenn senkrecht
zur Oberfläche gezogen wird).
Wird häufig gebraucht im Zusammenhang
mit Drahtbonden. |
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Bond Strength
A measure of force or pressure required
to separate a layer of material from
its base. This may be measured as peel
strength, in pounds per inch of width,
or as pull strength, in pounds per
square inch (when a perpendicular pull
is applied to the surface of the material).
Frequently used to refer to wire bonds. |
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Haftvermittlung
Chemischer Prozess zur Erstellung einer
plastischen Oberfläche für
eine gleichmäßige, gut haftende
metallische Übermetallisierung. |
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Adhesion Promotion
The chemical process of preparing a
plastic surface to provide for a uniform,
well-bonded metallic overplate |
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Harz
Epoxid, das zum Imprägnieren von
Glasfasergewebe verwendet wird. |
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Resin
Epoxy-material used for impregnating
glass weave. |
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Harzrückzug
Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen
der Kupferhülse einer durchkontaktierten
Bohrung und der Lochwandung, sichtbar
in Schliffen von Leiterplatten, die
hohen Temperaturen ausgesetzt waren. |
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Resin Recession
The presence of voids between the barrel
of the plated-through hole and the
wall of the hole, seen in microsections
of plated-through holes in boards exposed
to high temperatures. |
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Harzpolymer B-Zustand
Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt
unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger
Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. |
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B-Stage Resin
A resin in an intermediate state of
cure. The cure is normally completed
during the laminating cycle. |
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Harzverschmierung
Harzschmier, der sich - verursacht
durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche
oder am Rand von Hülsen absetzt. |
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Resin Smear
Resin transferred from the base material
onto the surface or edge of the conductive
pattern normally caused by drilling.
Sometimes called Epoxy Smear. |
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Heißluftverzinnung
Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn
zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung
der Anschlußflächen auf
der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung
wird die Kupferoberfläche zunächst
gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung
von Oxidationen und Reduzierung der
Oberflächenspannung versehen und
dann in ein heißes, flüssiges
Lötbad mit einer Minimaltemperatur
von 250 C° getaucht. Nach einer
Verweildauer von 1-3 Sek. wird es wieder
herausgezogen und durch gegenübestehende
Luftmesser gezogen, die das überflüssige
Lot von der Leiterplatte und aus den
Bohrungen blasen. |
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Solder Leveling
The process of dipping PCB's into hot
liquids, or exposing them to liquid
waves to achieve fusion. First, flux
is applied to the board by dipping
or brushing. Then the board is preheated
in a liquid (maintained at 250 F).
Next, the board is immersed in fusing
liquid at 430 - 500 F. Finally, it
is dipped in another 250 F liquid to
cool it and reduce thermal shock. Thin
fused coatings can be applied. |
