Edelmetalle
Wertvolle und in verhältnismäßig
geringen Mengen vorkommende Metalle
wie Gold, Silber und Platin, die eine
eigene Gruppe im Periodensystem bilden. |
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Precious-Metal
One of the relatively scarce and valuable
metals: gold, silver, and the platinum
group metals. |
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Eintafeln
Prozess bei der Multilayerherstellung,
bei dem die Lagen eines Multilayers
registriert, passgenau gestanzt
und gemäß dem vorgeschriebenen
Lagenaufbau vor der Verpressung in die Preßwerkzeuge
gelegt werden. |
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Lay-Up
The technique of registering and stacking
layers of a multilayer board before
the laminating cycle. |
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Elektrolytische Aufkupferung
Die eletrolytische Beschichtung einer
haftenden Metallschicht auf einem leitenden
Material für Resist, Dekorations-
oder andere Zwecke. Das zu beschichtende
Material wird in ein Elektrolyt getaucht
und elektrisch mit einem Gleichrichter
verbunden. Das aufzubringende leitende
Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt
getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol
des zu beschichtenden Materials verbunden.
Durch den im Elektrolyt entstehenden
Stromfluss werden dann Metallionen
des zu beschichtenden Leiters auf dem
leitenden Material abgeschieden. |
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Plating Electrolytic
A method of metal deposition employing
the work or cathode the anode the electrolyte,
a solution containing dissolved salts
of the metal to be plated and a source
of direct current. The anode metal
is dissolved by chemical and electrical
means subsequently, catalyzed ions
are deposited onto the cathode. Electric
current is the reducing agent. Copper,
nickel, chromium, zinc, brass, cadmium,
tin, gold and silver are the metals
most commonly electrodeposited. |
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Entgraten
Arbeitsprozess im Rahmen der Leiterplattenproduktion,
bei dem nach dem Bohren von Leiterplatten
die Grate an den Rändern entfernt
werden. Man unterscheidet zwischen
dem Entgraten zur Herstellung scharfer,
sauberer Bohrlochkanten und dem Entgraten
zum Abrunden der Bohrlochkanten, um
zu starke Abscheidungen an den Kanten
zu verhindern. |
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Deburring
Process of removing burrs after PCB
drilling. Deburring operations fall
into two categories: producing a clean,
sharp edge when removing heavy burr
and radiusing the edge of the holes
to prevent build-up in plating. |
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Entnetzungen
Fehlerhafte Verzinnung von Oberflächen,
die dadurch entsteht, dass geschmolzenes
Zinn eine Oberfläche benetzt,
sich aber zu kleinen Hügeln zusammenzieht.
Um sie herum ist die Oberfläche
von einem dünnen, teilweise passiven
Zinnfilm bedeckt, wobei nacktes Kupfer
nicht sichtbar wird. |
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Dewetting
A condition which results when molten
solder has coated a surface and then
receded, leaving irregularly shaped
mounds of solder separated by areas
covered with a thin solder film base
metal is not exposed. |
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Epoxy Schmier
Geschmolzene oder angebrannte Epoxidrückstände
an den Rändern von Bohrungen,
die durch die Reibungshitze beim Bohren
entstehen |
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Epoxy Smear
Epoxy resin which has been deposited
onto the edges of the conductive pattern
during drilling. Also called Resin
Smear. |
