Delaminierung
Die Ablösung einer Basismateriallage
von einer anderen oder zwischen dem
Basismaterial und der Kupferfolie bzw.
beides gleichzeitig. |
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Delamination
A separation between any of the layers
of a base material or between the laminate
and the conductive foil, or both. |
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Dielektrikum
Material zwischen zwei Leitern, das
isolierend wirkt. |
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Dielectric
Any insulating medium which intervenes
between two conductors. |
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Dielektrischer Durchschlag
Komplettes Versagen der dielektrischen
Eigenschaften einer Leiterplatte durch
eine elektrische Entladung aufgrund
einer plötzlichen und starken
Spannungszunahme. |
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Dielectric Breakdown
A complete failure of a dielectric
material characterized by a disruptive
electrical discharge through the material
due to a sudden and large increase
in voltage. |
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Digitale Schaltung
Ein Schaltkreis bestehend in der Hauptsache
aus integrierten Schaltungen, welche
wie ein Schalter arbeiten (z.B.: Es
gibt den Zustand "Ein" oder "Aus") |
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Digital Circuit
A circuit comprised of mostly integrated
circuits which operates like a switch(i.e.,
it is either "ON" or "OFF"). |
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Digitalisierung
Prozess der Übertragung eines
Schaltlayouts auf einer Ebene in x
und y Koordinaten. |
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Digitizing
The process of reducing feature locations
on a flat plane to digital representation
of X-Y coordinates. |
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Diskrete Bauteile
Ein Bauteil das vor seiner Installation
gefertigt wurde (z.B.: Wiederstände,
Kapazitäten, Dioden und Transistoren) |
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Discrete Component
A component which has been fabricated
prior to its installation (i.e.,
resistors,capacitors, diodes and
transistors) |
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DK = Durchkontaktierung
(DK) Bohrung, auf deren Wandungen ein
metallischer Leiter, meist Kupfer abgeschieden
wird, um die Durchleitung von Strom
entweder zu einem Pad oder Leiterbahn
auf den Innen- oder auf den Außenlagen
zu ermöglichen. |
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PTH = Plated-Through Hole
(PTH) A hole formed by deposition of
metal on the sides of the hold and
on both sides of the base to provide
electrical connection from the conductive
pattern on one side to that on the
opposite side of the printed circuit
board. |
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Drahtbonden
Verbindungstechnik, bei der die Komponenten
mittels dünner Drähte auf
der Leiterplatte kontaktiert werden. |
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Wire-bonding
Connecting technique using thin metal
wire connections between a component
and the PCB. |
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Druckvorlage
Eine sehr genaue (normalerweise) 1:1
Vorlage, die zur Erstelllung der Produktionsvorlagen
dient. |
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Artwork Master
An accurately-scaled (usually 1:1)
pattern which is used to produce the
production master. |
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Durchkontaktierung
Elektrische Verbindung zwischen zwei
Schaltungen auf gegenüberliegenden
Seiten eines Dielektrikums, meist durch
leitende Bohrungen oder auch leitende
Nieten. |
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Through Connection
An electrical connection between conductive
patterns on opposite sides of an insulating
base, e.g. plated-through hole or clinched
jumper wire |
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Durchschlagsfestigkeit
Die maximale Spannung, der ein isolierendes
Material widerstehen kann, bevor es
zu einem elektrischen Durchschlag kommt. |
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Dielectric Strength
The maximum voltage that an insulating
material can withstand before breakdown
occurs. |
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Durchschlagsspannung
Spannung, bei der ein Isolator oder
ein Dielektrikum zerreißt oder
auch eine elektrische Entladung oder
Ionisierung in Gas oder Dampf stattfindet. |
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Breakdown Voltage
The voltage at which an insulator or
dielectric ruptures, or at which ionization
and conduction take place in a gas
or vapor. |
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Durchsteiger oder Vias
Eine durchkontaktierte Bohrung auf
einer Leiterplatte welche eine elektrische
Verbindung zwischen der einen und der
anderen Seite herstellt und nicht für
die Befestigung von Bauteilen benutzt
wird. |
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Feed-Thru or Vias
A plated-thru hole in a Printed Circuit
Board that is used to provide electrical
connection between a trace on one side
of the Printed Circuit Board to a trace
on the other side. Since it is not
used to mount component leads, it is
generally a small hole and pad diameter. |
