Basisdimensionen
Ein numerischer Wert, der die theoretisch
exakte Position und Größe
eines Merkmals (z.B. Bohrungen, SMD's,
Passermarken) auf einem Plan beschreibt.
Von diesen Dimensionen aus werden Toleranzen
als akzeptable Abweichungen vom "Basis"-Wert
festgelegt in Form von Erläuterungen
und Symbolen. |
|
Basic Dimension
A numerical value used to describe
the theoretical exact location of a feature
or hole. It is the basis from which permissible
variations are established by tolerance
on other dimensions, in notes, or by feature
control symbols. |
 |
Basiskupfer
Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für
Leiterplatten, die entweder einseitig oder
beidseitig auf die Laminatoberfläche
aufgebracht wird. |
|
Base Copper
The thin copper foil portion of a copper-clad
laminate for PCB's that can be present on
one or both sides of a board. |
|
Basismaterial
Das Isolationsmaterial, auf dem die
Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und
Lötaugen) aufgebracht werden. Das
Basismaterial kann entweder starr oder
flexibel (biegbar) sein. |
|
Base Material
The insulating material upon which the
conductive pattern may be formed. The base
material may be rigid or flexible. |
|
Belichtungsprozesse
Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte
aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes
mit einer für eine definierte Zeit und
mit bestimmter Energie in einer speziellen
Wellenlänge strahlenden Lichtquelle.
Dabei werden nur bestimmte Zonen des Filmes
der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimme Zonen
des Filmes durch eine Maske (Layoutmaske)
vor den Lichtstrahlen geschützt werden. |
|
Exposure Operations
The process of illuminating the photo-resist
coated circuit board to light of the correct
intensity and spectral make-up for the correct
period of time needed to cause hardening
(polymerization of the resist. Only specific
areas of the resist are exposed, as delineated
by an opaque shadow mask (artwork) held
in intimate contact with the resist surface. |
|
Benetzung
Gleichmäßige nicht unterbrochene
Lotschicht auf dem Basismaterial. |
|
Wetting
An even and unbroken solder layer
covering a base material. |
|
Beschichtung
Prozess des Aufbringens eines Materials
auf einem anderen mit Hilfe von Vakuum,
elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse
oder durch Besprühen |
|
Deposition
The process of applying a material to a
base by means of vacuum, electrical, chemical,
screening, or vapor methods. |
|
Bestückungsbohrung
Bohrung, die benutzt wird für
die Befestigung und elektrische Verbindung
von Bauteilanschlüssen wie Drähte,
Pins etc. mit der Leiterplatte. |
|
Terminal Hole
A hole used for the attachment and
electrical connection of component
termination, including pins and wires,
to the printed board. Also called
the component hole. |
|
Bestückungsseite
Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten
Bauteile bestückt werden. |
|
Component Side
That side of the PCB on which most
of the components are mounted. |
|
Bezugsbohrung
Eine Bohrung, deren Lagebestimmung
durch x und y Koordinaten stattfindet
und nicht notwendigerweise übereinstimmt
mit dem festgestellten Raster. |
|
Dimensional Hole
A hole in a printed board where
the means of determining location
is by coordinate values not necessarily
coinciding with the stated grid. |
|
Bezugspunkt
Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene,
um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage
für Produktions-, Test- oder beide
Zwecke zu errechnen. |
|
Datum Reference
A defined point, line, or plane used
to locate the pattern or layer for
manufacturing, inspection, or for
both purposes. |
|
Blasen
(Ausbläser)
Eine örtlich innerhalb zweier Lagen
auftretende blasenartige Loslösung
im Basismaterial oder zwischen Basismaterial
und Kupferfolie. (Art der Delamination) |
|
Blister
A localized swelling and separation
between any of the layers of a laminated
base material, or between base material
and conductive foil. It is a form
of delamination. |
|
Bohrungsdichte
Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte
pro Quadrateinheit. |
|
Hole Density
The quantity of holes in a printed board
per unit area. |
|
Brechbare Panels
Einzelne Leiterplatten, die mit Stegen im
ganzen Panel zusammen gehalten werden. Nach
der Verarbeitung werden diese auseinander
gebrochen. |
|
Breakaway Panels
Hardboards held together in a grouping
with breakaway tabs. The panels make
handling easier for automatic insertion
and wave soldering. The boards can
be separated by snapping apart. |
|
Brückenbildung
Die Bildung eines Leiters zwischen zwei
anderen getrennten Leitern (Brückenbildung). |
|
Bridging Electrical
The formation of a conductive path
between conductors. |
|
BUS (Sammler)
Gebündelte und parallel laufende
Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen
zu Verteilen von Strom und Masse
zu kleineren Verzweigungen. |
|
BUS
A Heavy trace or conductive metal
strip on the Printed Circuit Board
used to distribute voltage, grounds,
etc., to smaller branch traces. |
|
B-Zustand
(PREPREG)
Der Zustand eines Harzpolymers, das aufgrund
einer halben, unterbrochenen Härtung
eine höhere Viskosität und
ein höheres Molekulargewicht hat.
Es ist unlöslich, formbar und läßt
sich aufschmelzen. |
|
B-Stage
The condition of a resin polymer when
it is more viscous, with higher molecular
weight, and insoluble but plastic and
fusible. Semi-cured. |
|
B-Zustand Material
Lagenmaterial, das mit einem semipolymerisierten,
halb ausgehärteten Harzpolymer
durchtränkt ist. Prepregs sind
die bevorzugten Basismaterialien |
|
B-Stage Material
Sheet material impregnated with a
resin cured to an intermediate stage.
Prepreg is the preferred term. |
