Abnahmeprüfung
Diese Tests werden als notwendig erachtet, um die allgemeine Akzeptanz einer Leiterplatte zu ermitteln. Mit Hilfe der Tests werden das Basimaterial, die Leitfähigkeit, Ätzverhalten, Bohrungen, Verzinnung sowie metallische und organische Veredelungen überprüft. |
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Acceptance Tests
Those tests deemed necessary to determine the acceptability of a board. Tests are performed to verify the laminate, conductive pattern, etching, holes, solder, and metallic and organic coatings. |
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Abschirmung
Mechanische Konstruktion, die helfen soll, die elektrolytische Stromdichte so auszugleichen, dass eine gleichmäßigere Abscheidung erreicht wird. |
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Thief
A racking device used in the electroplating process to provide a more uniform current density on plated parts. |
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Absorption-Aufnahme
Die Menge an Feuchtigkeit, die eine
bestimmte Substanz absorbiert und
speichert. Dies spielt eine große
Rolle bei der Betrachtung der Eigenschaften
von Isolationsmaterial. |
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Absorption
The amount of humidity, that a particular substance can absorb and can be stored. It plays an essential role in the |
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Abstand Bohrung zur Leiterbahn
Der Abstand zwischen dem Rand einer
Leiterbahn und dem Rand einer verbundenen
/ unverbundenen Bohrung |
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Conductor to Hole Spacing
The distance between the edge of a
conductor and the edge of a supported
or unsupported hole. |
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Abziehfestigkeit
Die physikalische Kraft, die man benötigt,
um eine Leiterbahn vom Basismaterial
abzuziehen. |
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Peel Strength
The force per unit width required to
peel the conductor or foil from the
base material. |
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Additivprozess
Prozess zur Erstellung von leitenden
Strukturoberflächen durch die
selektive Aufbringung von leitenden
Stoffen (z. B. Kupfer) auf unbeschichtetem
Basismaterial.(Siehe auch "semi-additive" und "voll-additive" Prozesse |
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Additive Process
A process for obtaining conductive
patterns by the selective deposition
of conductive material on unclad
base material. See also, Semi-Additive
Process and Fully-Additive Process. |
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Aktivieren
Prozesse und Behandlungen, die nicht
leitendes Material empfänglich
machen für stromlose Disposition.
Weniger gebräuchliche Begriffe
sind katalysieren, sensibilisieren
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Activating
A treatment that renders non- conductive
material receptive to electroless
deposition. Non-preferred synonyms:
Seeding, Catalyzing, and Sensitizing. |
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Analoge Schaltung
Schaltkreise erstellt mit diskreten
Bauteilen zum Erzeugen von Daten mit physikalischen
Variablen wie Spannung, Wiederstand,
Drehung, ect.
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Analog Circuit
A circuit comprised mostly of discrete
components (i.e., resistors, capacitors,
transistors) which produces data
represented by physical variables
such as voltage, resistance, rotation,
etc. |
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Anfasen / Fasen
Einseitige oder beidseitige Abschrägung
an einer bestimmten Leiterplattenkante,
die es erlaubt, die Leiterplatte entweder
in eine Führung oder anderen Leiter über
eine Steckverbindung einzuführen. |
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Chamfer
Angle on the leading edge of a printed
wiring board which permits easier insertion
of the board into the connector, or
angle on the inside edge of the barrel
entrance of a connector of the cable. |
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Anschlußbereich
Bestandteil einer elektrischen Schaltung,
der vorgesehen ist für die Verbindung
von Komponenten bzw. mit Steckern. |
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Terminal Area
A portion of a conductive pattern usually,
but not exclusively used for the connection
and or attachment of components. |
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Anschlußfläche
Bestandteil einer Leiterstruktur,
der in der Regel für die Verbindung
und Befestigung von Bauteilen benutzt
wird. Diese Anschlußflächen
treten in der Regel als Punkt, Pad
oder Lötauge auf. |
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Land
A portion of a conductive pattern
usually, but not exclusively, used
for the connection and / or attachment
of components. Also called Pad, Boss,
Terminal Point, Tab, Spot or Donut. |
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Aspekt Ratio
Das Verhältnis der Leiterplattendicke
zum Durchmesser des kleinsten Loches |
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Aspect Ratio
A ratio of the PCB thickness to diameter
of the smallest hole. |
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Ätzen
Der Prozess der Entfernung nicht
gewünschter, auf Basismaterial
aufgebrachter metallischer Substanzen
mit Hilfe von chemischen und elektrolytischen
Hilfsmitteln. |
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Etching
The process of removing unwanted
metallic substance (bonded to base)
via chemical or chemical and electrolytic
means. |
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Ätzfaktor
Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke)
zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn. |
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Etch Factor
The ratio of the depth of etch (conductor
thickness) to the amount of lateral
etch (undercut). |
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Ätzresist
Materialien (z.B. SnPb, Filmresiste),
die auf der Oberfläche von
mit Kupfer versehenem Basismaterial
aufgebracht werden und verhindern
sollen, dass das unter ihnen
geschützte Material mit abgeätzt
wird. |
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Etching Resists
Materials deposited on the surface
of a copper-clad base material that
prevent the removal by etching of
the conductive areas they cover. |
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Aufschmelzen
Der Prozess des Schmelzens eines metallischen Überzuges,
gefolgt von seiner Aushärtung durch
Abkühlen. |
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Fusing (Reflow)
The melting of a metallic coating (usually
electro deposited) followed by solidification. |
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Aushärten
Die Veränderung der chemischen Eigenschaften
eines Materials durch chemische Reaktion,
ausgelöst durch Hitze und / oder
Katalysatoren, mit oder ohne Druck |
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Cure
To change the physical properties of
a material by chemical reaction, by the
action of heat and catalysts, alone or
in combination with or without pressure. |
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Aushärtetemperatur
Temperatur bei der der Faktor Hitze alleine
oder in Kombination mit Katalysatoren
und / oder Druck eine bestimmte chemische
Reaktion auslöst |
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Curing Temperature
Temperature at which a material is subjected
to curing. |
