Smd Platine Direkt-Online-Discount-Gewährung auf PCB im B2B Marktbereich.

... haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch | SMD PLATINE | Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der | SMD PLATINE | chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung | SMD PLATINE | sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstemperaturen (30 – 50 C°). Ein aus der Sicht des Leiterplattenherstellers sehr | SMD PLATINE | wichtiges Plus für den Silberprozess ist die unproblematische Abwasserverarbeitung, die sich bei Imm Ag durch die giftige Goldchemie und beim ...
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... Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn | SMD PLATINE | (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung | SMD PLATINE | von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- | SMD PLATINE | und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil | SMD PLATINE | ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische | SMD PLATINE | Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei ...
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... | Gerne unterstützen wir Sie bei der Ermittlung des günstigsten Leiterplatten - Formates und der Bearbei- tungsart Ihrer Platinen. Kontakt aufnehmen! | TESTEN SIE | SMD PLATINE | UNS EINFACH | Im Prinzip gilt, je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir | SMD PLATINE | Ihre Platinen anbieten. Platinenformen und -formate haben somit erheblichen Einfluß auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen. | SMD PLATINE | | KERBFRÄSEN: | Mit aufgeführt sind die Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbei- tungen. Da beim Kerbfräsen "0"-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung | SMD PLATINE | als platzsparendste Bearbeitung an (in der Regel ist Kerbfräsen in Abhängigkeit zur Größe und Konturbearbeitung erst ab 1000er Stückzahlen wirtschaftlich). | KONTURENFRÄSEN: | Werden bei | SMD PLATINE | der Leiterplatte Konturfräsungen gefordert und die Lieferung erfolgt nicht im Nutzen, so wird ein Abstand von ...
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