... Für letzteres fehlen noch empirische Werte, ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) | PRINTPLATTEN PRODUKTION | von Kupfer und Harz entstehen. Zudem werden Basismaterialien angeboten und z.Z. noch weiter entwickelt, deren Harzsystem einen geringeren Ausdehnungskoeffizienten in der hier entscheidenden Z-Achse hat | PRINTPLATTEN PRODUKTION | (Standard Epoxidharz: ca. 70ppm/K; Epoxidharze mit thermischen Füllern: 35 -50 ppm/K) Die Hot-Air-Leveling-Verzinnung war aufgrund der schlechten Automatisierbarkeit, des engen Prozessfensters und der schwierigen Arbeitsatmosspähre | PRINTPLATTEN PRODUKTION | seit je her ein unbeliebtes Verfahren bei den Leiterplattenherstellern. Dennoch haben die wesentlichen Vorzüge, wie z.B. die Benetzungsfreundlichkeit, die Wirtschaftlichkeit, die Prozessgeschwindigkeit u.a. das HAL | PRINTPLATTEN PRODUKTION | weiterhin als die bevorzugte Oberfläche bewahrt. Nun, wo einige Vorzüge verloren oder stark reduziert sind, bleibt ...
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... Abständen Leiterplatten in den gelisteten Ausführungen bei UL zur Prüfung einzureichen. Dies bietet zusätzliche Sicherheit und Zuverlässigkeit. Sie erhöhen Ihre Exportchancen in die USA | PRINTPLATTEN PRODUKTION | und Kanada, wenn die Leiterplatten Ihrer Produkte UL- gekennzeichnet sind. UL steht für "Underwriter Laboratories" Inc., einer "non-profit organisation", die elektronische Geräte und Komponenten auf | PRINTPLATTEN PRODUKTION | die Einhaltung amerikanischer Sicherheitsstandards überprüft. Auch unsere Leiterplatten sind den härtesten Tests in den UL-Laboratorien unterworfen worden und haben selbst den äußerst schweren 130 C° | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Langzeittest bestanden. Damit qualifizieren wir uneingeschränkt für die US-amerikanischen und kanadischen Sicher- heitsstandards. Unten abgebildet sehen Sie unsere "Yellow-Card" mit den gültigen Parametern für eine | PRINTPLATTEN PRODUKTION | UL-Kennzeichnung. | ERLÄUTERUNGEN ZU DER UL-APPROBATION | | CLAD COND WIDTH MIN | Die Mindest-Leiterbahnbreite ist 150 my, es sei denn, der Abstand der Leiterbahn | PRINTPLATTEN PRODUKTION | zur Außenkontur ist kleiner ...
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... werden, bitten wir in jedem Einzelfall um gesonderte Herausstellung dieser Toleranzen. E GALVANISCHE ABSCHEIDUNG Als Grundmaterial werden nachstehende Basismaterialien eingesetzt: Basismaterial chemische u. elektrolytische | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Aufkupferung Fertigungsendzustand 18 µ ca. 17 µ ca. 35 µ 35 µ ca. 20 µ ca. 55 µ 50 µ ca. 20 µ ca. 70 | PRINTPLATTEN PRODUKTION | µ 70 µ ca. 20 µ ca. 90 µ 105 µ ca. 20 µ ca. 125 µ E.1 Gleichmäßigkeit der galvanischen Aufkupferung Generell gilt, dass | PRINTPLATTEN PRODUKTION | die Gleichmäßigkeit der Kupferschichtstärke bei der elektrolytischen Aufkupferung sehr stark von der Layoutvorgabe des Kunden abhängt. Um die oben beschriebenen Sollkupferstärken zu erreichen, wird der | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Anteil der Kupferfläche auf der Einzelplatine berechnet und entsprechend die notwendige Stromstärke für den Abscheidungsprozess ermittelt. Sind Kupferoberflächen layoutbedingt ungleichmäßig verteilt, d.h. es gibt Flächenregionen | PRINTPLATTEN PRODUKTION | mit viel „Masse“ und welche nur mit vereinzelten Leiterbahnen und Pads, kommt es in den ...
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