... der Dateien vorhanden ist, können wir nicht für eine evtl. falsche Ausführung der Leiterplatte in Haftung genommen werden. 5. Konvertierung 5.1 Für Fehler, die | PRINTPLATTEN HERSTELLER | durch die Konvertierung von Eagle-BRD-Dateien in Gerberdaten entstehen, übernehmen wir keine Haftung. 6. Restring 6.1 Um einen ausreichenden Restring bei durchkontaktierten Löchern gewährleisten zu können, | PRINTPLATTEN HERSTELLER | sollte das Lötauge umlaufend 300µ größer sein als die Bohrung. 7. Lötaugen 7.1 Wenn nicht- durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Lötauge mindestens 500µ umlaufend größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 8. Lötstopmasken 8.1 Bei der Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) vorzusehen; d.h. die Lötstopp-Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. Bestückungsdruck 9.1 Um einen ...
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... von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, | PRINTPLATTEN HERSTELLER | da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung | PRINTPLATTEN HERSTELLER | zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen | PRINTPLATTEN HERSTELLER | sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit | PRINTPLATTEN HERSTELLER | erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Mangels ...
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... planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen | PRINTPLATTEN HERSTELLER | der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) ...
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