Printplatten-Fertigung Leiterplattenherstller, Standort, Krefeld: Anfahrt zu Lande, zu Wasser und zu Luft.

... Zinn ein ewiger Favorit von Im Rahmen der EU- Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | am 01.06.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn) - Ewiger Favorit . | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | | IM ZEICHEN DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn-Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis ...
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... unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | mit ...
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... der geringen Schichtdicke – Einpreßtechnik sind ebenfalls möglich. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Bei Anlieferung ist die intermetallische | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 ?m dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Dicke der reinen | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Kupfer- bzw. Zinnschichten abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer nicht entfernbaren Oxidschicht und das Löten ist nicht mehr möglich. | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Vergleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: sie sollte 6 Monate keinesfalls überschreiten. Auch findet der Bestückungsprozess aufgrund | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | der gegenüber SnPb deutlich höheren Schmelztemperatur für viele Bauteile am absoluten Limit des Verkraftbaren statt. So ist bei der Bestückung mit Bauteil-Ausfällen zu rechnen. Preislich | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb- ...
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