Printplatten-Fertiger Dielectrikum: Material zwischen zwei Leitern auf einer Platine, das isolierend wirkt.

... Silberprozess ist die unproblematische Abwasserverarbeitung, die sich bei Imm Ag durch die giftige Goldchemie und beim chemischen Zinn durch den Einsatz von Thioharnstoff als | PRINTPLATTEN-FERTIGER | problematisch erweist. DOCH WELCHE VORTEILE ERÖFFNEN SICH FÜR SIE ALS ANWENDER? So unkompliziert und sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller gestaltet, so verläßlich | PRINTPLATTEN-FERTIGER | können einmal eingestellte Fertigungsparameter für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist | PRINTPLATTEN-FERTIGER | die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die | PRINTPLATTEN-FERTIGER | tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Anforderungen der ...
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... bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) ange-geben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 | PRINTPLATTEN-FERTIGER | C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen kommen, so ist | PRINTPLATTEN-FERTIGER | aber eine Wiederholung des Versilberungsprozesses möglich. Wesentlicher Nachteil des Verfahrens ist (noch) sein geringer Verbreitungsgrad in der Elektroindustrie. Deshalb laden wir Sie ein, mit uns | PRINTPLATTEN-FERTIGER | das Verfahren zu testen – damit auch Sie sich ein positives Urteil über Chemisch Silber bilden können. | TEST ALPHASTAR ERGEBNIS ANFORDERUNG | SIR 85°C/85%RH | PRINTPLATTEN-FERTIGER | 2.46+9 24h bestanden >1E+8;IPC-4553 IPC-TM-650 2.6.3.5. 3.15E+9 96h bestanden SIR 35°C/85%RH 100VDC 3.56E+11 24h bestanden >1E+10;IPC-4553 und GR-78 (Bellcore) IPC-TM-650 2.6.3.5 4.62E+11 96h bestanden EM | PRINTPLATTEN-FERTIGER | 10V bias, 100V Test, 2.46E+9 24h initial Nicht mehr als eine Zehnerpotenz ...
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... Oxidationsmittel in den sauren Ätzmedien unterschiedlich stark beeinflusst, bzw. verringert. Da die gwünschte Oberflächenrauhigkeit für die Resisthaftung bereits durch den Bürstprozess erzielt wur de, | PRINTPLATTEN-FERTIGER | ist lediglich eine Entfernung der Oxidschicht von den Kupferoberflächen und Innenlagen notwendig. Nach dem DMS/E Prozess wird eine persulfathaltige Ätzlösung empfohlen. 3.6 PHOTOPROZESS Die ausgezeichnete | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Stabilität und Beständigkeit des leitfähigen Polymerfilms erlauben es, direkt an den DMS/E Prozess die Leiterplatten dem Laminierprozess zuzuführen, wobei lediglich eine Desoxidation der Kupferoberfläche erfolgen | PRINTPLATTEN-FERTIGER | sollte. Nach dem Laminieren folgt die Entwicklung in alkalischen Lösungen, die zu einer Abnahme der Leitfähigkeit der Polymerschicht führt. Neutralisationsreaktionen innerhalb des leitfähigen Polymers sínd | PRINTPLATTEN-FERTIGER | der Grund für diesen Effekt. Bei kurzen Haltezeiten ...
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