Platinen Technik Leiterplatten, Platinen und Multilayer Palette: RMP = Rapid Mass Production (Eildienst).

... Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung | PLATINEN TECHNIK | des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem | PLATINEN TECHNIK | notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen | PLATINEN TECHNIK | Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold | PLATINEN TECHNIK | wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie ...
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... für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren von Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in | PLATINEN TECHNIK | Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | PLATINEN TECHNIK | | Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch | PLATINEN TECHNIK | den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG | Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der | PLATINEN TECHNIK | Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung von Oxidationen und Reduzierung der Oberflächenspannung versehen und dann | PLATINEN TECHNIK | in ein heißes, ...
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... benutzt wird. Diese Anschlußflächen treten in der Regel als Punkt, Pad oder Lötauge auf. | ASPEKT VERHÄLTNIS | Das Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser | PLATINEN TECHNIK | des kleinsten Loches | ÄTZEN | Der Prozess der Entfernung nicht gewünschter auf Basismaterial aufgebrachter metallischer Substanzen mit Hilfe von chemischen und elektrolytischen Hilfsmitteln. | | PLATINEN TECHNIK | ÄTZFAKTOR | Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke) zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn. | ÄTZRESIST | Materialien (z.b. SnPb, Filmresiste), die auf der Oberfläche von mit | PLATINEN TECHNIK | Kupfer versehenen Basismaterial aufgebracht werden und verhindern sollen, daß das unter ihnen geschützte Material mit abgeätzt wird. | AUFSCHMELZEN | Der Prozess des Schmelzens eines | PLATINEN TECHNIK | metallischen Überzuges, gefolgt von seiner Aushärtung durch Abkühlen. | AUSHÄRTEN | Die Veränderung der chemischen Eigenschaften eines Materials durch chemische Reaktion, ausgelöst durch Hitze und | PLATINEN TECHNIK | / oder Katalysatoren, mit oder ohne Druck | AUSHÄRTETEMPERATUR | ...
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