... | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, | PLATINEN PRODUKTION | Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt | PLATINEN PRODUKTION | gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist | PLATINEN PRODUKTION | gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der | PLATINEN PRODUKTION | Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer | PLATINEN PRODUKTION | Leiterplatte oder ...
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... Untersuchung aus dem zu untersuchenden Material, indem es aus dem Material herausgeschnitten wird. | SCHNEIDEMARKEN | Linien, die den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der | PLATINEN PRODUKTION | Linie ist die äußere Grenze.) | SCHRITTKOPIEREN | Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der | PLATINEN PRODUKTION | Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, | PLATINEN PRODUKTION | wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel | PLATINEN PRODUKTION | und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und ...
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... die Mangandioxidmenge auf den Lochwandungen zu. Die Konzentration des Kaliumpermanganates im Arbeitsbereich hat nicht diesen signifikanten Einfluss. In der Produktion kann bei z.B. hoch | PLATINEN PRODUKTION | TG-Materialien eine längere Expositionszeit erforderlich sein, um ein optimales Durchkontaktierungsergebnis zu erzielen. Das weite Arbeitsfenster erlaubt jedoch die Behandlung der meisten Basismaterialien unter den Standardbedingungen | PLATINEN PRODUKTION | für FR4. 3.2 CATALYSATOR Durch die Kombination von Monomer und organischen Polysäuren in einer Prozesslösung kommt es zu einer kontinuierlichen, wenn auch geringen Polymerisation in | PLATINEN PRODUKTION | der Catalystlösung. Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine Abnahme des Kupferwachstums entlang der Polymeroberfläche. In | PLATINEN PRODUKTION | Abhängigkeit der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste Einflüsse auf die Ergebnisse | PLATINEN PRODUKTION | des ...
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