... Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Schon | PLATINEN MARKT | bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so | PLATINEN MARKT | daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten | PLATINEN MARKT | Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten | PLATINEN MARKT | innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und | PLATINEN MARKT | ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion ...
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... müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren | PLATINEN MARKT | kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der Eingangskontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig als | PLATINEN MARKT | lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. DAS DILEMMA ist offensichtlich: Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt | PLATINEN MARKT | man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs Neue. Vorbei sind die Zeiten, in denen die ersten „gedruckten | PLATINEN MARKT | Schaltungen“ noch mit bloßem Auge geprüft ...
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... ALUMINIUM-LEITERPLATTEN (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, | PLATINEN MARKT | die vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei | PLATINEN MARKT | dem die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion | PLATINEN MARKT | des geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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