... Multilayer A PROBLEMSTELLUNG Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in | PLATINEN MACHER | die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent | PLATINEN MACHER | des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet | PLATINEN MACHER | die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Obgleich | PLATINEN MACHER | eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine Handhabung der | PLATINEN MACHER | Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll helfen, die genannten ...
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... der Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Sannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz | PLATINEN MACHER | benetzt und umschlossen werden. | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird. | PLATINEN MACHER | | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in clad" means that | PLATINEN MACHER | the text should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des | PLATINEN MACHER | Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums. | CSP (CHIP SIZE PACKAGING -CHIP SCALE PACKAGING) | Chipkonfektionierung | PLATINEN MACHER | in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das die gleichen lateralen Abmessungen, wie der Chip hat. Die ...
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... Außenkupferfolie sowie durch die Prepregs läßt sich der Lagenversatz nur noch schwer ermitteln. Folgen sind extremer Bohrversatz sowie im Extremfall Kantenbrüche. Konventionelle Lösungsansätze Das | PLATINEN MACHER | weitest verbreitete Verfahren ist das „ungefähre Ertasten“ von Leit-„targets“ und daraufhin deren Auffräsen auf einer speziellen Fräsmaschine. Mit einer Präzisionsstanze werden mit Hilfe dieser Targets | PLATINEN MACHER | Registrierbohrungen zum Fixieren der Lp-Nutzen auf den Bohrmaschinen gestanzt. Die Nutzen müssen noch besäumt werden und kommen zum Schluß auf die Bohrmaschine zum CNC Bohren. | PLATINEN MACHER | Qualitativ besser - dafür aber extrem aufwendig - ist der Einsatz von Röntgengeräten zur Ermittlung der Innenlagen. Das aufwendige Handling der Produkte durch den mehrfachen | PLATINEN MACHER | Maschinenwechsel sowie die hohen Investitionskosten stehen damit einer schnellen und kostengünstigen ML-Fertigung im Weg. Auf der Suche nach neuen Wegen. Als relativ junger Hersteller von | PLATINEN MACHER | Multilayern wollten wir ...
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