Platinen Herstellung In chemisch Gold (Immersion-Ni/Au) fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... von mehr als 7 Grad Celsius kann schon zur Kondensation auf den verpackten Platinen führen. Es muss gewährleistet sein, dass die Luftfeuchtigkeit niemals 65 | PLATINEN HERSTELLUNG | % überschreitet. Die Platinenverpackung muss unter allen Umständen unversehrt bleiben. C LAGERZEIT Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch der | PLATINEN HERSTELLUNG | Platine erfolgt am besten nach der „first-in, first-out“ Regel. Die Kunststoffumhüllung sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen | PLATINEN HERSTELLUNG | sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete | PLATINEN HERSTELLUNG | in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären | PLATINEN HERSTELLUNG | sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem ...
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... eines Materials vom anderen zu trennen. Dies Maß kann gemessen werden als Schälfestigket gemessen in Pfund pro Inch einer Breite, als Abzugskraft pro Quadratinch | PLATINEN HERSTELLUNG | (wenn senkrecht zur Oberfläche gezogen wird). Wird häufig gebraucht im Zusammenhang mit Drahtbonden. | HAFTVERMITTLUNG | Chemische Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine | PLATINEN HERSTELLUNG | gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren von Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen | PLATINEN HERSTELLUNG | zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, | PLATINEN HERSTELLUNG | dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - | PLATINEN HERSTELLUNG | auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt. | ...
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... Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und aktiviert wurde. | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der | PLATINEN HERSTELLUNG | Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien | PLATINEN HERSTELLUNG | zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter Land. | TESTCOUPON | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | | PLATINEN HERSTELLUNG | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in | PLATINEN HERSTELLUNG | den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch | PLATINEN HERSTELLUNG | die Siebmaschen auf das ...
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