Platinen Fertigung Ätzfaktor: Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke) zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn der Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... | Stanzwerkzeug, bei dem aus qualitativen Gründen (enge Toleranzen) die Stanzform so ausgelegt ist, daß bei sequentieller Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt werden muß, | PLATINEN FERTIGUNG | zugleich aber bei jedem Stanzvorgang die Stanzungen der Folgeplatinen parallel erfolgen | FOLIE | Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen | PLATINEN FERTIGUNG | Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. | PLATINEN FERTIGUNG | Im englischsprachigen Raum wird die Dicke in Unzen pro Quadratfuß gemessen, wobei 1 Unze 35 my, 2 Unzen 70 my und 3 Unzen 105 my | PLATINEN FERTIGUNG | dick sind. | FOTO RESIST | Flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten mit vorzugsweise UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten oder belichteten | PLATINEN FERTIGUNG | Stellen durch einen Entwickler herauslösen lassen. Unterschieden werden Positivresiste oder ...
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... erscheint, mußte zu seiner Umsetzung alles aufgeboten werden, was in deutschen Landen an Hochechnologie möglich ist. Extrem knifflig erwies sich die Aufgabe, ein Kamerasystem | PLATINEN FERTIGUNG | zu entwickeln, daß zum einen in allen Raumebenen gleich scharf sieht und die in unterschiedlichen Entfernungen sich befindlichen Striche trotzdem auszumessen weiß. (Um die Schwierigkeit | PLATINEN FERTIGUNG | begreifen zu können, sollte man zum Vergleich das morgendliche Frühstücksei von oben anschauen und versuchen, sowohl den Eierbeicher als auch die Eispitze scharf zu sehen.). | PLATINEN FERTIGUNG | Dabei kamen uns die Fortschritte des Frauenhofer-Institutes bei der Entwicklung hochintelligenter Kamerasysteme zu Gute. Ein Resumée Nachdem eine ausgedehnte Versuchsreihe die Fertigungstauglichkeit des Gesamtsystems bestätigt | PLATINEN FERTIGUNG | hat, haben wir, die Firma PTX-ic, ein Werkzeug zur Verfügung, das bislang in der PCB-Welt einzigartig ist. Es ermöglicht - was sich oft ausschließt -immense | PLATINEN FERTIGUNG | Kostenvorteile (durch stark vermindertes Handling sowie viel geringeren ...
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... Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die vor allem unerwünschte | PLATINEN FERTIGUNG | Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem die Platine über | PLATINEN FERTIGUNG | eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des geschmolzenen Bleizinns ist | PLATINEN FERTIGUNG | zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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