Platinen Fabrikation Spannungsfrei Tempern von Leiterplatten: Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben.

... Materials auf einem anderen mit Hilfe von Vakuum, elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse oder durch Besprühen | BESTÜCKUNGSBOHRUNG | Bohrung, die benutzt wird für | PLATINEN FABRIKATION | die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte. | BESTÜCKUNGSSEITE | Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten | PLATINEN FABRIKATION | Bauteile bestückt werden. | BEZUGSBOHRUNG | Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster. | | PLATINEN FABRIKATION | BEZUGSPUNKT | Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen. | BLASEN | PLATINEN FABRIKATION | (AUSBLÄSER) | Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im Basismaterial oder zwischen Basismaterial und Kupferfolie. (Art der Delamination) | BOHRUNGSDICHTE | Anzahl der | PLATINEN FABRIKATION | Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheint. | BRECHBARE PANELS | Einzelne ...
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... MULTILAYER | Was für ein Verfahren ist DMS-E ? Direktmetallisierungssystem auf Basis LEITENDER POLYMERE SELEKTIVE Aktivierung von Harz und Glas, das Kupfer bleibt FREI | PLATINEN FABRIKATION | Geeignet für PATTERN- oder PANEL- PLATING Kompatibel mit allen Basismaterial-Typen Warum haben wir uns für dieses Verfahren entschieden ? EINZIGARTIGE SELEKTIVE DIREKTMETALLISIERUNG: Keine Gefahr für | PLATINEN FABRIKATION | Innenlagendefekte bei keiner Aspect-Ratio oder Lagenzahl Begrenzung. HOHE UMWELTFREUNDLICHKEIT: Der Prozess benötigt keine Komplexbildner, Formaldehyd bei niedrigem CSB-Werte und geringem Wasserverbrauch. HÖCHSTE PROZESSFLEXIBILITÄT UND PRODUKTIVITÄT: | PLATINEN FABRIKATION | Bei allen Arten von Leiterplatten. Erfüllt neue technologische Anforderungen wie: Vias mit High Aspect Ratios, Microvias und Hoch-Tg-Materialien. Signifikante Senkung der Prozesszeiten und Personal- sowie ...
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... werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten | PLATINEN FABRIKATION | ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer | PLATINEN FABRIKATION | Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen | PLATINEN FABRIKATION | in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem in | PLATINEN FABRIKATION | der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ ...
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