... auf Wunsch das Lötauge des Durchsteigers abgedruckt werden; das Verschließen der Bohrung selbst kann hiermit jedoch nicht garantiert werden (für VakuumTester nicht geeignet). Insoweit | PLATINEN FABRIK | das Verschließen der Bohrung erforderlich ist, so wird dies mit einem speziellen Via-Füller oder einem zusätzlichen Sonderdruck mit Fotolack, Farbe jeweils grün, erreicht. Dies ist | PLATINEN FABRIK | bis zu einem Bohrdurchmesser von 0,70 mm möglich. ACHTUNG: Wird in den Datenblättern oder sonstigen Fertigungsunterlagen des Kunden das "Abdrucken von Lötaugen gefordert", so ist | PLATINEN FABRIK | auf dem Betriebsauftrag die entsprechende Arbeitsfolge aufzunehmen und die Fertigungsart gesondert auszuschreiben (spezieller Via-Füller oder Sonderdruck mit Fotolack). H ABZIEHLACK Sollen bestimmte Flächen mit Abziehlack | PLATINEN FABRIK | bedruckt werden, so dürfen sich innerhalb dieser Flächen keine Bohrungen größer 1,8 mm oder Fräsungen größer 1,8 mm x 1,8 mm befinden (Bohrungen bis zu | PLATINEN FABRIK | 2,6 mm können zwar auch mit zugedruckt werden, jedoch kann das Ergebnis ...
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... einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen. Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der ELEKTRISCHE TEST Er ist unbedingt vorzunehmen, | PLATINEN FABRIK | wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen | PLATINEN FABRIK | und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird | PLATINEN FABRIK | ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, | PLATINEN FABRIK | das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von | PLATINEN FABRIK | Sekunden in einem ...
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... leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß | PLATINEN FABRIK | werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | GALVANO RESIST | Materialien, die auf der Kupferfolie oder über den Bohrungen | PLATINEN FABRIK | eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, eine galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind entweder als | PLATINEN FABRIK | Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich. | GELIERZEIT | Die Zeit, die ein Harzsystem benötigt, um vom "harten" Zustand zunächst flüssig zu | PLATINEN FABRIK | werden, um dann erneut wieder auszuhärten aufgrund der Zuführung von Wärme. | GEWEBEZERÜTTUNG | Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundener weißer Punkte auf | PLATINEN FABRIK | und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch Auftrennung von Fasern im ...
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