... Legierung; höhere Zyklenresistenz gegenüber Ag- Legierungen; bestehende Lötanlagen oftmals nachrüstbar, da weniger Werkstoffangriff Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar Sn0,7Cu, allerdings durch Ni-Zusatz besseres Erstarrungsverhalten, | PLATINEN EINKAUF | reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect (geringere Krätzebildung) Um 150 g Kupfer aufzulösen benötigen die Legierungen: Sn3.5Ag07Cu 2-3 Std. SnCu0,7 8 Std. Sn0,7Cu0,1Ni 24 Std. Zudem | PLATINEN EINKAUF | steigt der Kupferabtrag je Legierung mit zunehmender Temperatur progressiv an. So wurde z.B. bei der SAC SnAG3,5Cu0,7 festgestellt, dass bei Löttemperaturen von 265 °C bis | PLATINEN EINKAUF | zu 10µ Kupfer abgetragen wurden. Daher ist der sog. Leaching-Effect bei der Wahl der Legierung in Abwägung aller Vor- und Nachteile in die nähere Betrachtung | PLATINEN EINKAUF | zu ziehen. Allen Legierungen ist gemein, dass gegenüber der SnPb-Legierung höhere Löttemperaturen erforderlich sind und die Benetzungskraft geringer ist (weniger stark ausgeprägter Meniskus; Lunkerbildung). Daher | PLATINEN EINKAUF | sind ...
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... Rändern der Leiterplatte. | RANDKONTAKT | Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt | PLATINEN EINKAUF | herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | PLATINEN EINKAUF | | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in | PLATINEN EINKAUF | Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor | PLATINEN EINKAUF | dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases | PLATINEN EINKAUF | ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING ...
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... erste Einflüsse auf die Ergebnisse des Durchlichttest festgestellt werden können. Ebenso verringert der Durchsatz an Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt | PLATINEN EINKAUF | pro Liter Catalystlösung mit einer vergleichbaren Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik | PLATINEN EINKAUF | des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und somit eine schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie eine ungeeignete Säure, reduzieren die | PLATINEN EINKAUF | Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern führen. Als saurer Reiniger vor der elektrolytischen Verkupferung wird der speziell abgestimmte Reiniger empfohlen. 3.4 BÜRSTPROZESS Zur Entgratung | PLATINEN EINKAUF | bzw. Reinigung der Kupferoberflächen sollten die Leiterplatten vor dem DMS/E Prozess gebürstet werden. Dadurch wird eine saubere, oxidfreie Kupferoberfläche im DMS/E Prozess behandelt, so ...
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