... | | SN-LEGIERUNGSBASIS IM ÜBERBLICK: | Legierung Schmelz- punkt °C Tpeak °C Reflow/ Konvektion T-Bad °C Welle wesentliche Vor- und Nachteile Sn3,5Ag07Cu 217 230 | PLATINEN-PRODUKTION | 255-265 sehr gute Benetzbarkeit; weniger Materialstress durch geringere Temperatur; Teure Legierung wegen hohem Silbergehalt; hoher Leaching-Effect; sehr aggressiv gegenüber anderen Metallen, Anlagen müssen gegen Ablegierung | PLATINEN-PRODUKTION | geschützt werden; Sn3,5Ag 221 235 255-265 vergleichbar Sn3.5Ag07Cu, jedoch mehr Materialstress durch höhere Temperatur; enges Prozessfenster bez. Cu-Gehalt Sn0,7Cu 227 240 260-270 Materialstress durch erhöhte | PLATINEN-PRODUKTION | Temperatur; insbesondere bei Reflowlöten widerstehen nicht alle Bauteile der hohen Temperatur; günstige Legierung; höhere Zyklenresistenz gegenüber Ag- Legierungen; bestehende Lötanlagen oftmals nachrüstbar, da weniger Werkstoffangriff | PLATINEN-PRODUKTION | Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar Sn0,7Cu, allerdings durch Ni-Zusatz besseres Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect ...
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... kleiner als 70 mm x 50 mm ist, da kleinere Formate nicht mehr im Paket zu schleifen sind. * Werden ausdrücklich gefräste Kanten gefordert | PLATINEN-PRODUKTION | (Hinweis muss als Verfahrensanweisung innerhalb der TLB vorliegen) oder infolge vorgenannter Bedingungen das Ritzen nicht möglich sein, so müssen die Leiterplatten im Nutzen gefräst werden. | PLATINEN-PRODUKTION | ACHTUNG: Leiterplatten, die eine asymmetrische Kontur haben oder kleiner als 65 mm x 35 mm sind, müssen vor dem kompletten Ausfräsen im Nutzen elektronisch geprüft | PLATINEN-PRODUKTION | werden. M BOHREN IN PAKETSTÄRKEN: In unserem Hause werden ausschließlich die neuesten Bohrergenerationen eingesetzt, die im mittleren Durchmesserbereich durch eine sog. „Köpfchen-Spitze“ und im Microbohrerbereich | PLATINEN-PRODUKTION | zusätzlich durch einen speziellen Schliff der „Köpfchen-Spitze“ veredelt sind. Hiermit wird nachweisbar der geringste Bohrerabdrift im Paket erzielt. Vorrangig zu beachten ist, daß der Restring | PLATINEN-PRODUKTION | nach Möglichkeit um 0,60 mm größer ist als der Endbohrdurchmesser; ...
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... am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur | PLATINEN-PRODUKTION | Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, | PLATINEN-PRODUKTION | Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit | PLATINEN-PRODUKTION | ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, | PLATINEN-PRODUKTION | daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | PLATINEN-PRODUKTION | | ROT-RING | Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen von Säure in die ...
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