... vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte | PLATINEN-FERTIGUNG | auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den | PLATINEN-FERTIGUNG | Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm | PLATINEN-FERTIGUNG | erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte | PLATINEN-FERTIGUNG | innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände | PLATINEN-FERTIGUNG | zwischen den Prüfpunkten sind. Die ...
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... erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten | PLATINEN-FERTIGUNG | luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport | PLATINEN-FERTIGUNG | der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen | PLATINEN-FERTIGUNG | des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände | PLATINEN-FERTIGUNG | - das Trocknen der Ware in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten | PLATINEN-FERTIGUNG | vertikal in einem Rack getrocknet werden Zeit des Temperns: bei Grad 8 Stunden 120 12 Stunden ...
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... und Elektronikgeräte. | ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK | Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung | PLATINEN-FERTIGUNG | bestätigt, da das in die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei der Harzherstellung in das | PLATINEN-FERTIGUNG | Epoxidharz einreagiert ist. Dies hat allerdings nichts mit der eher marketing-orientierten Forderung nach "halogenfreiem" Material zu tun. Halogene sind z.B. die Elemente Brom Br, Chlor | PLATINEN-FERTIGUNG | Cl ,Fluor F und Jod I und sind oft als Bestandteil von organischen Verbindungen vorzufinden (PTFE, Fluor-Chlor- Kohlenwasserstoffe, PCB's, Chloroform, TBBA, Seveso-"Dioxin", etc). Bei den | PLATINEN-FERTIGUNG | am Markt verfügbaren, halogenfreien Basismaterialien werden als Flamm- hemmer Verbindungen aus Stickstoff und Phosphor eingesetzt. Diese Materialien werden aber nur selten nachgefragt (nur dort, wo | PLATINEN-FERTIGUNG | die "grüne ...
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