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... Löcher in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen | PLATINE TECHNOLOGIE | eines Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des | PLATINE TECHNOLOGIE | Vorschubs und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für | PLATINE TECHNOLOGIE | die Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT | PLATINE TECHNOLOGIE | FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige ...
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... abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß | PLATINE TECHNOLOGIE | die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein | PLATINE TECHNOLOGIE | teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung | PLATINE TECHNOLOGIE | unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken | PLATINE TECHNOLOGIE | mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu ...
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... zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode | PLATINE TECHNOLOGIE | der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von | PLATINE TECHNOLOGIE | Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem | PLATINE TECHNOLOGIE | Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter | PLATINE TECHNOLOGIE | führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes | PLATINE TECHNOLOGIE | in ...
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