... und FMEA (Fehlermöglichkeit- und Einflußanalyse) (failure mode effects analysis) Unsere Arbeitsvorbereitung ist Ihr „Airbag“ für die Entwicklung. Wir analysieren Ihre Designs nicht nur, sondern | PLATINE TECHNIK | simulieren den vollständigen Fertigungsprozeß mittels FMEA. Wir halten engen Kontakt zu Ihrem R&D-Team und sorgen dafür, daß Sie ohne kostspielige Redesigns und Zeitverlust in Serie | PLATINE TECHNIK | gehen können. Sensitive Kalkulation: Wir brauchen keine Preispolitik, da wir ein sensitives Kalkulationsmodell benutzen. Es berücksichtigt sämtliche technischen Features und spiegelt voll und ganz unsere | PLATINE TECHNIK | technische Leistungsfähigkeit wieder. Durch ständige Aktualisierung werden in der Fertigung erreichte Produktivitäts- und Qualitätsfortschritte sofort in Euro und Cent an unsere Kunden weitergegeben. Flexibilität und | PLATINE TECHNIK | kurze Wege zu Ihrem Ansprechpartner: Unsere Vertriebsmannschaft sitzt am Fertigungsort und hat selbst Fertigungserfahrung. Kurzfristige Wünsche Ihrerseits lassen sich bei technischer ...
[ Platine Technik ]... leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß | PLATINE TECHNIK | werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | GALVANO RESIST | Materialien, die auf der Kupferfolie oder über den Bohrungen | PLATINE TECHNIK | eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, eine galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind entweder als | PLATINE TECHNIK | Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich. | GELIERZEIT | Die Zeit, die ein Harzsystem benötigt, um vom "harten" Zustand zunächst flüssig zu | PLATINE TECHNIK | werden, um dann erneut wieder auszuhärten aufgrund der Zuführung von Wärme. | GEWEBEZERÜTTUNG | Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundener weißer Punkte auf | PLATINE TECHNIK | und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch Auftrennung von Fasern im ...
[ Platine Technik ]... durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische | PLATINE TECHNIK | Reaktion bei der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert ist. Dies hat allerdings nichts mit der eher marketing-orientierten Forderung nach "halogenfreiem" Material zu tun. Halogene sind | PLATINE TECHNIK | z.B. die Elemente Brom Br, Chlor Cl ,Fluor F und Jod I und sind oft als Bestandteil von organischen Verbindungen vorzufinden (PTFE, Fluor-Chlor- Kohlenwasserstoffe, PCB's, | PLATINE TECHNIK | Chloroform, TBBA, Seveso-"Dioxin", etc). Bei den am Markt verfügbaren, halogenfreien Basismaterialien werden als Flamm- hemmer Verbindungen aus Stickstoff und Phosphor eingesetzt. Diese Materialien werden aber | PLATINE TECHNIK | nur selten nachgefragt (nur dort, wo die "grüne Leiterplatte" auch verkaufsfördernd reklamiert werden kann) und sind daher entschieden teurer, was sich aber mit wachsender Nachfrage | PLATINE TECHNIK | auch ändern kann. | ROHS-KONFORMITÄT DER ...
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