Platine Prototyping Willkommen bei Ihre on-line Bezugsquelle für Leiterplatten / Platinen

... | Prozess der Verzinnung von Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und | PLATINE PROTOTYPING | aktiviert wurde. | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um | PLATINE PROTOTYPING | entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter Land. | TESTCOUPON | PLATINE PROTOTYPING | | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch | PLATINE PROTOTYPING | Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe | PLATINE PROTOTYPING | Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die ...
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... Epoxidharz benetzt und umschlossen werden. | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden | PLATINE PROTOTYPING | montiert wird. | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in clad" | PLATINE PROTOTYPING | means that the text should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der | PLATINE PROTOTYPING | Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums. | CSP (CHIP SIZE PACKAGING -CHIP SCALE PACKAGING) | PLATINE PROTOTYPING | | Chipkonfektionierung in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das die gleichen lateralen Abmessungen, wie der Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie ist | PLATINE PROTOTYPING | eine Halbleiter-Chip-Struktur, die zur Erleichterung des Chip-Handlings, des Testens und der Montage robust gemacht wurde. Die Montage erfolgt auf ...
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... ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel | PLATINE PROTOTYPING | zu legen, da dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer | PLATINE PROTOTYPING | bleifreien Oberfläche, sie mehrfach und zu unterschiedlichen thermischen Prozessen mit Standardfluxmitteln löten zu können, die den Zuspruch für OSP in Europa eher in Grenzen halten. | PLATINE PROTOTYPING | Unterschiedliche Industriestrukturen – unterschiedliche Oberflächen So ist es nicht verwunderlich, dass vor allem in Asien OSP so beliebt ist wie in Europa Chemisch Zinn oder | PLATINE PROTOTYPING | Chemisch Silber in den USA. Die Umgebung einer von langer Hand geplanten Massenfertigung – oft auch „inhouse“ – mit einem einmaligen thermischen Lötprozess geben OSP | PLATINE PROTOTYPING | hier absoluten Favoritenstatus. Solange Europa sich in Richtung der ...
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