... Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die vor allem unerwünschte | PLATINE MARKT | Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem die Platine über | PLATINE MARKT | eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des geschmolzenen Bleizinns ist | PLATINE MARKT | zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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... wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische | PLATINE MARKT | Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so | PLATINE MARKT | sind bis zu zwei Lötprozesse möglich, die allerdings in sehr kurzen Zeitabständen zueinander erfolgen müssen, sonst entstehen viele kalte Lötstellen bei zweiter Lötung. CHEMISCH NICKEL-GOLD | PLATINE MARKT | (SUDGOLD) Chemisch Nickel-Sudgold ist aufgrund der hohen Kosten nicht unbedingt als Bleifrei-Alternative zum HAL zu betrachten. Es bietet zwar zusammen mit der bleifreien Silberpaste im | PLATINE MARKT | Reflowprozess die besten Benetzungs-eigenschaften, aber chemisch Zinn oder chemisch Silber sind hier völlig ausreichend. Chemisch Nickel-Sudgold ist dann gefragt, wenn es um eine sehr gute | PLATINE MARKT | Alu-Draht- Bondfähigkeit oder um Applikationen wie Tipp- und ...
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... oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen eines Multilayers im Übergang zur Hülse. | PLATINE MARKT | Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des Vorschubs und der Umdrehung des Bohrers | PLATINE MARKT | beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für die Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein | PLATINE MARKT | flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende | PLATINE MARKT | Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf der meist mehrere Einheiten von ...
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