Platine Industrie Bei sachgerechter Lagerung ( siehe auch: Empfehlung zu Lagerung von Multilayer und

... DER VERKAUFSSCHLAGER SCHLECHTHIN VON | RAPID MASS PRODUCTION (RMP) ist ein neuer, bislang einmaliger Expressdienst: Mittlere und große Serien (3 bis 30 qm Fertigungsfläche) | PLATINE INDUSTRIE | werden bei doppel- seitigen Platinen in nur 7 und bei Multilayern in 9 AT Fertigungszeit angeboten!. (Ab 10 % Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche | PLATINE INDUSTRIE | Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die sich durch beschleunigte Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. | PLATINE INDUSTRIE | Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: | TESTEN SIE UNS EINFACH | In der Leiterplattenbranche | PLATINE INDUSTRIE | ist der Markt, abgesehen von den technischen Speziali- sierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren | PLATINE INDUSTRIE | und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten ...
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... organisation", die elektronische Geräte und Komponenten auf die Einhaltung amerikanischer Sicherheitsstandards überprüft. Auch unsere Leiterplatten sind den härtesten Tests in den UL-Laboratorien unterworfen worden | PLATINE INDUSTRIE | und haben selbst den äußerst schweren 130 C° Langzeittest bestanden. Damit qualifizieren wir uneingeschränkt für die US-amerikanischen und kanadischen Sicher- heitsstandards. Unten abgebildet sehen Sie | PLATINE INDUSTRIE | unsere "Yellow-Card" mit den gültigen Parametern für eine UL-Kennzeichnung. | ERLÄUTERUNGEN ZU DER UL-APPROBATION | | CLAD COND WIDTH MIN | Die Mindest-Leiterbahnbreite ist 150 | PLATINE INDUSTRIE | my, es sei denn, der Abstand der Leiterbahn zur Außenkontur ist kleiner als 400 my. | CLAD COND WIDTH MIN EDGE | Wenn der Abstand | PLATINE INDUSTRIE | der Leiterbahn zur Kontur kleiner als 400 my ist, so muß die Leiterbahn mindestens 254 my breit sein. | THK | Minimale Cu - Stärke | PLATINE INDUSTRIE | auf den Außenlagen ist 17 my | MAX AREA DIAM | An keiner Stelle einer Cu-Fläche darf ein Kreis mit einem Durchmesser größer 50,8 mm | PLATINE INDUSTRIE | einfügbar ...
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... in der hier entscheidenden Z-Achse hat (Standard Epoxidharz: ca. 70ppm/K; Epoxidharze mit thermischen Füllern: 35 -50 ppm/K). Die Hot-Air-Leveling-Verzinnung war aufgrund der schlechten Automatisierbarkeit, | PLATINE INDUSTRIE | des engen Prozessfensters und der schwierigen Arbeitsatmosspähre seit je her ein unbe- liebtes Verfahren bei den Leiterplattenherstellern. Dennoch haben die wesentlichen Vorzüge, wie z.B. die | PLATINE INDUSTRIE | Benetzungsfreundlichkeit, die Wirtschaftlichkeit, die Prozessge- schwindigkeit u.a. das HAL weiterhin als die bevorzugte Oberfläche bewahrt. Nun, wo einige Vorzüge verloren oder stark reduziert sind, bleibt | PLATINE INDUSTRIE | abzuwarten, ob die chemischen Oberflächen breitflächig vom Markt akzeptiert werden. Denn, wenn HAL vollständig vom Markt verschwindet, dann wären die Anlagen für die chemischen Oberflächen | PLATINE INDUSTRIE | für jedermann auslastbar und chemisch Zinn und chemisch Silber preisneutral herzustellen. | CHEMISCH ZINN | Chemisch Zinn ist in Westeuropa die Alternative Nr. 1, wenn | PLATINE INDUSTRIE | eine planare ...
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