Platine Fabrikation Leiterplatten, FAQs, CAD, Design, CAM, Art-Work.

... die nähere Betrachtung zu ziehen. Allen Legierungen ist gemein, dass gegenüber der SnPb-Legierung höhere Löttemperaturen erforderlich sind und die Benetzungskraft geringer ist (weniger stark | PLATINE FABRIKATION | ausgeprägter Meniskus; Lunkerbildung). Daher sind Feinabstimmung der Lötparameter und Hilfsstoffe abhängig vom Lötverfahren gefragt. In jedem Falle müssen geänderte (aktivere) Fluxmittel zum Einsatz kommen (höherer | PLATINE FABRIKATION | Feststoffgehalt). Auch beim Wellenlöten konnte in vielen Versuchsreihen festgestellt werden, dass das Löten unter Schutzgasatmosphäre wesentliche Vorteile bringt: - geringe Oxidbildung - geringe Gas- und | PLATINE FABRIKATION | Feuchtigkeitsaufnahme - weniger und kleinere Lunker - weniger unerwünschte Reaktionen mit dem Fluxmittel - größer Oberflächenspannung Pad/Lot - geringere Bildung von Krätze - verminderter Zinnverbrauch | PLATINE FABRIKATION | - geringer Wartungsaufwand DESIGN Bedingt durch die höheren Löttemperaturen müssen neue Design-Rules erstellt werden, die auf empirisch zu erstellenden Erkenntnissen beruhen, z.B.: - ...
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... UND SERVICE | Qualität fängt bei einem Leiterplattenhersteller nicht erst in der Fertigung an. Schon im Anfragestatus und dem Check-In Ihrer Daten wird Ihnen | PLATINE FABRIKATION | die Summe unserer jahrelangen Erfahrung zur Verfügung stehen. Ob Sie nun 5 oder 50.000 Leiterplatten bestellen - unsere Arbeits- vorbereitung weiß Sie vor teuren Redesigns | PLATINE FABRIKATION | und der Erblast technisch problematischer Layouts zu schützen. Dafür steht unser Konzept der | BERATENDE PARTNERSCHAFT | Wir brauchen keine Preispolitik, da wir ein sensitives | PLATINE FABRIKATION | Kalkulationsmodell benutzen. Es berücksichtigt sämtliche technischen Features und spiegelt voll und ganz unsere technische Leistungsfähigkeit wieder. Durch ständige Aktualisierung werden in der Fertigung erreichte Produktivitäts- | PLATINE FABRIKATION | und Qualitätsfortschritte sofort in Mark und Pfennig an unsere Kunden weitergegeben. Vor allem aber möchten wir Ihren Entwicklern dabei helfen, unnötig teure Fertigungsmethoden zu vermeiden. | PLATINE FABRIKATION | Unsere Arbeitsvorbereitung ist Ihr Airbag für die Entwicklung. Wir ...
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... durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Leiterplatte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller | PLATINE FABRIKATION | Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen | PLATINE FABRIKATION | über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: | PLATINE FABRIKATION | DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn | PLATINE FABRIKATION | (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von ...
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