... zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so | PLATINE DISCOUNT | lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute | PLATINE DISCOUNT | Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die | PLATINE DISCOUNT | Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses | PLATINE DISCOUNT | könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips ...
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... - Management - Leitsätze | Toleranzen dürfen nicht länger Instrumente der Legalisierung von Bequemlichkeitsergebnissen sein. Toleranzen müssen vielmehr als unerwünschter Funktionsverlust angesehen werden, den | PLATINE DISCOUNT | es zu vermeiden bzw. einzugrenzen gilt. Um dieses Ziel zu erreichen, ist nicht nur die Beherrschung der eigenen Produktions- prozesse erforderlich, sondern auch als Ausgangspunkt | PLATINE DISCOUNT | der Fertigung die Bereitstellung qualitativ einwandfreier Produkte der Zulieferer. Daher verpflichten wir die Zulieferer, in Anwendung unserer konsequenten Qualitätsphilosophie und in Definition der Methodik und | PLATINE DISCOUNT | Realisierung beweisbar die richtige Qualität herstellen zu können. Hierzu zählt u. a. die Verpflichtung unserer Zulieferer, jeder Lieferung ein Prüfzertifikat beizulegen. Diese Forderung ist Bestandteil | PLATINE DISCOUNT | unseres Qualitäts-Management-Systems und wird mittels Beurteilungsverfahren bewertet und kontinuierlich kontrolliert. Darüber hinaus sind die Prüfungen in unserem Hause per ...
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... mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Multilayer für konventionelle- und SMD-Technolgie Multilayer | PLATINE DISCOUNT | in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Multilayer vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² | PLATINE DISCOUNT | Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Multilayer mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL | PLATINE DISCOUNT | bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic | PLATINE DISCOUNT | Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs Multilayer mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz, in Siebdrucktechnik mit Abziehlack, ...
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