... – KOSTENAUFWENDIGES MUSS ODER GELDVERSCHWENDUNG? | Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein Hersteller, der die | PCB PROTOTYPING | 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der Eingangskontrolle beim Abnehmer | PCB PROTOTYPING | erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. DAS DILEMMA ist offensichtlich: Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten gegenüber. Im | PCB PROTOTYPING | gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs Neue. Vorbei sind | PCB PROTOTYPING | die Zeiten, in denen die ersten „gedruckten Schaltungen“ noch mit bloßem Auge geprüft ...
[ Pcb Prototyping ]


... meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte | PCB PROTOTYPING | führen. ------------------------------------- ------------------------------------------- | ELEKTRISCHE TEST (E-TEST) | Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der E-Test. Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen | PCB PROTOTYPING | geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. | PCB PROTOTYPING | Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. ----------------------------------------------------- ...
[ Pcb Prototyping ]


... ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my | PCB PROTOTYPING | dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations und Diffusionssperre zur Verlängerung der Lötfähigkeit dient. Allein | PCB PROTOTYPING | beim Thermosonic- Drahtbonden mit Golddraht werden größere Golddicken bis 0,3 my angestrebt. | VERFAHREN UND PROZESSE | Nicht allein wegen der Materialkosten verbietet sich eine | PCB PROTOTYPING | hohe Platierung von Gold, auch das Problem der Lötbadverunreinigung ist Grund für eine möglichst dünne Beschichtung. Nicht nur treibt der Einsatz des „Edelmetalles“ Gold den | PCB PROTOTYPING | Preis in die Höhe, es sind vor allem die Prozesskosten. Allein die Maschinenstundensätze bewegen sich auf weit höherem Niveau als bei der Heißluftverzinnung, da der | PCB PROTOTYPING | Anlagenbau sich ähnlich komplex gestaltet wie bei Galvano- anlagen, für die eine zusätzliche Infrastruktur ...
[ Pcb Prototyping ]