Pcb Platine Leiterplatten-Herstellung wird erst durch Know-How möglich.

... ca. 20 µ ca. 125 µ E.1 Gleichmäßigkeit der galvanischen Aufkupferung Generell gilt, dass die Gleichmäßigkeit der Kupferschichtstärke bei der elektrolytischen Aufkupferung sehr stark | PCB PLATINE | von der Layoutvorgabe des Kunden abhängt. Um die oben beschriebenen Sollkupferstärken zu erreichen, wird der Anteil der Kupferfläche auf der Einzelplatine berechnet und entsprechend die | PCB PLATINE | notwendige Stromstärke für den Abscheidungsprozess ermittelt. Sind Kupferoberflächen layoutbedingt ungleichmäßig verteilt, d.h. es gibt Flächenregionen mit viel „Masse“ und welche nur mit vereinzelten Leiterbahnen und | PCB PLATINE | Pads, kommt es in den „massearmen“ Regionen zu einer tendenziellen Überabscheidung. Die Folgen sind eine Verminderung der Leiterbahnabstände bis hin im Extremfall zum elektrischen Ausfall | PCB PLATINE | durch Kurzschluss, weil Leiterbahnen regelrecht zusammenwachsen. Beim Entwurf von Leiterbildlayouts bzw. beim Nachbereiten/Entflechten mit automatischen Routingprogrammen (Autorouter) sollte ...
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... wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfnadeln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm | PCB PLATINE | erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte | PCB PLATINE | innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände | PCB PLATINE | zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. ----------------------------------------------------------- | PCB PLATINE | --------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien | PCB PLATINE | entwickelt. Hier werden ...
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... mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu | PCB PLATINE | verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter Land. | TESTCOUPON | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | PCB PLATINE | | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den | PCB PLATINE | Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die | PCB PLATINE | Siebmaschen auf das Druckgut. Nach dem Abheben des Siebes / der Schablone muß der Lack "stehen"; er muß schnell seinen Ursprungszustand erreichen und darf nicht | PCB PLATINE | mehr fließen, wodurch eine gute Kantenabdeckung sichergestellt wird.  | ...
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