... und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und | PCB HERSTELLUNG | Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | PCB HERSTELLUNG | | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) | PCB HERSTELLUNG | gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder | PCB HERSTELLUNG | mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das | PCB HERSTELLUNG | Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um ...
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... Auftragswert). Da solche Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die sich durch beschleunigte Product-Launches oder | PCB HERSTELLUNG | Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: In der Leiterplattenbranche ist der | PCB HERSTELLUNG | Markt, abgesehen von den technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die | PCB HERSTELLUNG | möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, | PCB HERSTELLUNG | um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer internationaler Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles durch Preisdumping die Margen | PCB HERSTELLUNG | so lange auszehren, bis ...
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... in Chemisch Nickel / Gold EINSATZBEREICH Chemisch Nickel/Gold (NiPau-Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungsverfahren in der Leiterplattentechnik. Doch trotz vieler Vorzüge | PCB HERSTELLUNG | im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiterplattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys | PCB HERSTELLUNG | oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen | PCB HERSTELLUNG | kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. | PCB HERSTELLUNG | Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, | PCB HERSTELLUNG | die lediglich als Oxidations und ...
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