... FÜR LEITERPLATTEN, GEDRUCKTE SCHALTUNGEN, MULTILAYER | Was für ein Verfahren ist DMS-E ? Direktmetallisierungssystem auf Basis LEITENDER POLYMERE SELEKTIVE Aktivierung von Harz und Glas, | PCB FABRIK | das Kupfer bleibt FREI Geeignet für PATTERN- oder PANEL- PLATING Kompatibel mit allen Basismaterial-Typen Warum haben wir uns für dieses Verfahren entschieden ? EINZIGARTIGE SELEKTIVE | PCB FABRIK | DIREKTMETALLISIERUNG: Keine Gefahr für Innenlagendefekte bei keiner Aspect-Ratio oder Lagenzahl Begrenzung. HOHE UMWELTFREUNDLICHKEIT: Der Prozess benötigt keine Komplexbildner, Formaldehyd bei niedrigem CSB-Werte und geringem Wasserverbrauch. | PCB FABRIK | HÖCHSTE PROZESSFLEXIBILITÄT UND PRODUKTIVITÄT: Bei allen Arten von Leiterplatten. Erfüllt neue technologische Anforderungen wie: Vias mit High Aspect Ratios, Microvias und Hoch-Tg-Materialien. Signifikante Senkung der | PCB FABRIK | Prozesszeiten und Personal- sowie ...
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... noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch | PCB FABRIK | Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der | PCB FABRIK | Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und | PCB FABRIK | Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, | PCB FABRIK | dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber eine ...
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... geringer ist (weniger stark ausgeprägter Meniskus; Lunkerbildung). Daher sind Feinabstimmung der Lötparameter und Hilfsstoffe abhängig vom Lötverfahren gefragt. In jedem Falle müssen geänderte (aktivere) | PCB FABRIK | Fluxmittel zum Einsatz kommen (höherer Feststoffgehalt). Auch beim Wellenlöten konnte in vielen Versuchsreihen festgestellt werden, dass das Löten unter Schutzgasatmosphäre wesentliche Vorteile bringt: - geringe | PCB FABRIK | Oxidbildung - geringe Gas- und Feuchtigkeitsaufnahme - weniger und kleinere Lunker - weniger unerwünschte Reaktionen mit dem Fluxmittel - größere Oberflächenspannung Pad/Lot - geringere Bildung | PCB FABRIK | von Krätze - verminderter Zinnverbrauch - geringer Wartungsaufwand | DESIGN | Bedingt durch die höheren Löttemperaturen müssen neue Design- Rules erstellt werden, die auf empirisch | PCB FABRIK | zu erstellenden Erkenntnissen beruhen, z.B.: - Überlegte Anordnung der Bauelemente unter Beachtung der Wärmekapazitäten - Geeignete Lotfänger einbauen (Wellenlöten) - In Masse liegende Lötaugen ...
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