... - von den Rändern der Leiterplatte. | RANDKONTAKT | Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung | PCB EILDIENST | mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | PCB EILDIENST | | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt | PCB EILDIENST | und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche | PCB EILDIENST | einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | PCB EILDIENST | | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. ...
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... seine Multilayer Produkt-Palette Unser Fertigungsprogramm für Multilayer gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | | PCB EILDIENST | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Multilayer von 1 | PCB EILDIENST | bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Multilayer mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) | PCB EILDIENST | Impedanzkontrollierte Multilayer für konventionelle- und SMD-Technolgie Multilayer in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Multilayer vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production | PCB EILDIENST | = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File ...
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... Die Berechnung des Preises basiert exakt auf dem technischen Profil der einzelnen Leiterplatte; es gibt keine Quersubvention und keine Pauschalen. Sie zahlen nur für | PCB EILDIENST | die Leistung, die tatsächlich für die Herstellung Ihres Produktes erbracht werden muss. Unser bewährter Groß-Serien-Schnelldienst (Rapid-Mass-Production) wird auch in dieser Linie angeboten. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | PCB EILDIENST | | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | | PCB EILDIENST | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art FR 4 und Sondermaterial Lagenzahl: Bis 12 Oberfläche: Siehe Liste Oberfläche Elektronische Prüfung Fingertest oder Adapter Gesamt-Stärke | PCB EILDIENST | Schaltung 0,5 bis 3,2 mm Übergang ins Serie Ja Kleinste Struktur bis < 130µ auf Anfrage Kleinste LP Einzelgröße Beliebig Kleinster Enddurchmesser 0,15 mm Kleinster | PCB EILDIENST | Fräsdurchmesser < 1,00 ...
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