Pcb Discount MLB: multilayer board = Mehrlagenleiterplatte.

... weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten | PCB DISCOUNT | ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer | PCB DISCOUNT | Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen | PCB DISCOUNT | in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in | PCB DISCOUNT | der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt ...
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... für das bleifreie Reflowlöten einige Testläufe mit immer dem gleichen Leiterplattenlayout, aber verschiedenen Lotpasten, durchgeföhrt werden. Es ist eine Auswahl von Lotpasten – SnAg(Cu) | PCB DISCOUNT | in verschiedenen Anteilsverhältnissen - entwickelt worden, bei denen die Siede- und Wirktemperaturen der Flussmittelsysteme auf das verwendete Lötprofil abgestimmt sind. Je kleiner die Lotkügelchen, desto | PCB DISCOUNT | größer ist deren relative Oberfläche, die bei den höheren Temperaturen vor Oxidation geschützt werden muss. Da der Benetzungwinkel der bleifreien SnAg(Cu)-Legierungen bis zu 300% über | PCB DISCOUNT | dem der SnPb- Legierung liegt, ergibt sich eine schlechtere Benetzbarkeit, womit ein geringerer Selbstzentrierungseffekt der Bauteile, ein geringerer Querschnitt und somit eine geringere Scherfestigkeit einhergehen | PCB DISCOUNT | kann. Daher ist ein möglichst geringer Versatz im Schablonen-Pastendruck erforderlich. Eine sauerstoffarme Umgebung ist zu bevorzugen, um die Oxidbildung zu reduzieren. Das ...
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... vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine | PCB DISCOUNT | Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung | PCB DISCOUNT | des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu | PCB DISCOUNT | Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände | PCB DISCOUNT | und Lagerung bestehen. Eine Handhabung der Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll helfen, die genannten Probleme zu vermeiden. B LAGERUMGEBUNG DER PLATINEN Leiterplatten sollten allgemein | PCB DISCOUNT | in beheizter Umgebung gelagert werden, wobei eine Temperaturkonstanz ...
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